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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿
Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25%
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像
興大新型地下水被動式採樣器納入國家環境檢測標準
產業新訊
Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列
意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
63
筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
(2024.08.26)
朝向零願景邁進時,設計人員需要一種簡單的方法來實現系統級功能安全設計並滿足標準合規性。恩智浦的目標在於簡化工業和汽車標準。
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
(2024.06.26)
實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面(HMI)的安全性和可靠性。
全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質
(2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統(MEMS)麥克風,為高階應用定義全新基準,為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。
NVIDIA即時對話式AI 突破語言理解的訓練和推論效能
(2019.08.14)
NVIDIA(輝達)今日宣布在語言理解領域獲得多項突破,讓企業透過即時對話式AI能更自然地與顧客互動。 NVIDIA的AI平台率先訓練當今最先進的AI語言模型之一BERT(Bidirectional Encoder Representations from Transformers),用不到一小時就完成訓練,並在2毫秒內完成AI推論
SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力
(2018.08.03)
Dialog熱切期待最新多對多(many-to-many)裝置連接協定—藍牙網狀網路(Bluetooth mesh)即將帶來的商機,已將藍牙網狀網路支援能力增加到SmartBond產品系列,整合網狀網路相容性以支援數千裝置相互通訊
AI+語音 SMAhome展出各種智慧生活解決方案
(2018.04.26)
2018年「SMAhome國際智慧建築與家庭聯網設備應用展」,4月25至27日於台北世貿南港展覽館舉辦,以「跨界合作 智慧生活」為主題,打造一個從生活出發,集結智慧科技產品,以多領域創新應用場景,邀集國內外特色廠商共同展出最新智慧生活解決方案,提供海內外B2B參觀者「跨界合作」,以實現各項可能的高值化智慧生活服務
感測器融合:結合雷達、MEMS麥克風和音訊處理器
(2017.03.15)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)與英國XMOS公司合作,為語音辨識奠定全新的基石,結合了英飛凌的雷達與矽麥克風感測器以及XMOS的音訊處理器,透過音訊波束成型加上雷達目標存在偵測技術
智慧手機出貨量2017年觸底反彈
(2017.01.09)
根據市場調研機構Accenture最新的調查指出,智慧型手機經過幾年的出貨緩慢成長,甚至在2016年降到三年來的低點後,其出貨量在2017年將觸底反彈。 Accenture認為,由於新款智慧型手機提供更好的安全性,且更新了其功能、精進性能,並在硬體上做了大幅的改善,讓消費者更願意花錢買單
NVIDIA GTC Taiwan 2016登場 掀起人工智慧創新浪潮
(2016.09.21)
NVIDIA (輝達) 於 9 月21日、22日於台北萬豪酒店舉辦 GPU 技術大會 (GTC Taiwan),以「Deep Learning, AI Revolution - The Next Computing Platform (深度學習及人工智慧-運算平台大未來)」為主軸,揭曉 GPU 技術將如何引領未來科技發展並帶領台灣科技業界掀起另一波創新浪潮,GTC Taiwan 規模年年擴大,今年報名人數屢創新高,共吸引超過2000人報名參加
摩托羅拉系統為客戶提供更多的選擇
(2013.08.28)
摩托羅拉系統宣布推出MOTOTRBO無線電新的產品型號,進一步擴展現有的數位無線電系列產品。新推出的型號為不同主要市場的使用者,例如製造業、零售業、酒店,以及私人保安和服務業,提供新的價格帶和產品尺寸來滿足不同的需求
新唐科技推出首顆高音質低功耗音訊晶片
(2011.07.04)
新唐科技(nuvoton)於日前推出首顆單晶片數位音訊 IC - ChipCorder ISD2100,該晶片將可協助工業與消費性產品製造商,以高經濟效益快速設計出具音響等級的高音質
數位語音
或音樂播放之產品
一款通用性
數位語音
擷取與錄製工具程式-i-Sound WMA MP3 Recorder Pro 7.0.3.0
(2010.12.02)
一款通用性
數位語音
擷取與錄製工具程式
DVX甚高頻
數位語音
收發器-DVX甚高頻
數位語音
收發器 V1.03
(2010.07.26)
DVX甚高頻
數位語音
收發器
LSI推出全新Axxia通訊處理器
(2010.02.25)
LSI日前宣佈,推出針對無線基礎架構應用所設計的Axxia系列通訊處理器。Axxia通訊處理器採用LSI Virtual Pipeline訊息傳遞技術,可滿足無線應用之要求,提供更快速、更精準的效能,包括視訊串流、網路瀏覽及高品質
數位語音
等
Broadcom協助ITM推出無線車用套件產品
(2009.12.18)
博通(Broadcom)近日宣布,Bluetooth車用套件裝置原始設計製造商(ODM) ITM公司,已選擇Broadcom的藍牙技術應用於新的無線車用套件產品系列。這些ITM新產品,包括Sprint在美國所販售的版本,均以專供藍牙音訊產品使用的Broadcom BCM2044S單晶片ROM型解決方案為基礎,並整合了該公司的SmartAudio音效及語音強化技術
數位語音
處理之「瑞士刀」-SoX - Sound eXchange 14.1.0 Release Candidate
(2008.06.30)
數位語音
處理之「瑞士刀」
AT&T將於6月底前於全美架構完成HSUPA網路
(2008.05.23)
根據國外媒體報導,國際電信巨頭AT&T近日宣佈,將在6月底前於全美完成高速3G網路HSUPA的架構作業。 美國用戶只要具備例如AT&T提供的Laptop Connect無線路由器相關設備,便可使用這項服務,預估月租費最少為60美元
華邦推出首創單晶片多訊息
數位語音
錄放晶片
(2008.04.18)
華邦電子推出專為汽車、工業及電信市場所設計的全球首創單晶片、多訊息、
數位語音
錄放晶片(ChipCorder)—ISD15000 。 ISD15000提供音頻級的錄音/播放、數位壓縮、類比/數位音訊信號路徑;而內建的全方位記憶體管理更包含巨集指令碼、 I2S數位音訊介面、更快速的數位錄音及更高的取樣頻率
數位語音
處理之「瑞士刀」-SoX - Sound eXchange 14.0.1
(2008.01.30)
數位語音
處理之「瑞士刀」
一個延續 SuperCollider 發展的專案-SuperCollider 3.2 RC1
(2008.01.28)
一個延續 SuperCollider 發展的專案
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貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
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Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
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英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
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