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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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調研：2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出，面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）的總營收較2022年略有下降，減少了1%，總額達到935億美元 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）將呈現在極紫外光（EUV）製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑（high-NA）EUV微影應用而籌備 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元 |
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SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準 |
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SEMI：2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15)
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長 |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關 |
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半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際，卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現，預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試，推出了相應的解決方案 |
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2022 SEMICON Taiwan國際半導體展開跑 規模再創27年新高 (2022.07.07)
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展，即日起開放報名。有鑑於台灣半導體產業成為全球關注的焦點，今年SEMICON Taiwan展覽規模亦再創27年新高，吸引700家國內外廠商參與，共計推出2,400個展覽攤位 |
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SEMI：今年全球晶圓廠設備支出將破1090億美元 台灣成領頭羊 (2022.06.14)
SEMI國際半導體產業協會14日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 報告，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連續三年成長 |
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SEMI：8吋晶圓廠產能可望提升21% 暫緩短缺問題 (2022.04.12)
SEMI（國際半導體產業協會）於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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SEMI：2022全球晶圓廠設備支出首次突破千億美元 創歷史新高 (2022.03.22)
SEMI（國際半導體產業協會）於今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之後，已連續三年大漲 |
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晶圓廠設備支出再創連三年大漲 2022將破新高 (2022.01.12)
SEMI國際半導體產業協會，於今（12）日公布，根據全球晶圓廠最新預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備，支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景 |
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全球半導體設備銷售總額將首次突破千億美元大關 (2021.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額，將創下1,030 億美元的業界新紀錄，較2020年的710 億美元大幅提升 44.7% |
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SEMI：5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下 |
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SEMI：2022年半導體設備支出將達千億美元歷史新高 (2021.07.14)
SEMI（國際半導體產業協會）今日於「前瞻未來線上會議 — 為改變中的世界持續創新（Innovation for a Transforming World）」，公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估全球半導體製造設備銷售總額今年將增長34%來到953億美元，在數位轉型的推動下，2022年設備市場可望再創新高，突破1,000億美元大關 |
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8吋晶圓月產能有望創新紀錄 中日台為前三大供應國 (2021.05.26)
國際半導體產業協會（SEMI）今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄 |
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半導體設備支出將連漲三年 SEMI：可望創下800億美元大關 (2021.03.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，新冠疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進，繼2020年增長16%，今年及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅 |
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SEMI：資料中心、HPC、AI 驅動2021年半導體發展 (2021.03.03)
SEMI國際半導體產業協會今(3)日發表2021年度半導體關鍵布局市場展望，看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能；加之5G應用長期看漲；設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下，2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位 |
