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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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u-blox新款LTE-M模組整合GNSS增強工業連接性 (2024.02.15)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出新款LTE-M 蜂巢式模組系列：SARA-R52和LEXI-R52。這兩款模組是專為工業應用所設計，針對整合和同步定位與無線通訊的需求，以u-blox UBX-R52 蜂巢式晶片為基礎而打造的；適用的IoT使用案例，包括量錶和公用事業、資產追蹤和監控，以及醫療保健等固定和行動應用 |
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金利食安捐贈MOTIONNEX聯網機器人 提升消防救災安全性 (2023.11.13)
鑑於近期屏東明揚科技工廠大火，再度造成現場消防人員不幸事故，突顯目前消防人員更容易遭遇極端危險的火災現場，面臨高度的生命安全威脅。位於屏東科技產業園區內的超高壓冷壓蔬果汁大廠金利食安科技公司 |
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傳動元件競逐新能源市場 (2023.06.28)
因應當前數位化與智慧化生產的熱潮，看似不起眼的傳動元件也成為製造業邁向生產設備數位化的關鍵第一步，同時連結終端感測器、人工智慧連網（AIoT）平台，進而導入先進排程系統，後續衍生出來工業4.0生態系，協助企業實踐低碳數位轉型 |
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Fortinet：75%的OT企業組織過去12個月內曾遭駭客入侵 (2023.05.26)
Fortinet發布《2023年OT與網路資安現況調查報告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report）。報告針對台灣及全球570位營運技術（OT）專業人員進行調查，結果顯示，儘管仰賴OT的產業整體防護能量有所提升，但多數的企業組織仍在過去12個月內遭到駭客入侵 |
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Fortinet報告：75%的OT企業組織曾遭駭客入侵 將交資安長強化治理成熟度 (2023.05.26)
全方位整合與自動化網路資安領導廠商Fortinet公司今（26）日發布《2023年OT與網路資安現況調查報告》（2023 State of Operational Technology and Cybersecurity Report），針對台灣及全球570位營運技術（OT）專業人員進行調查結果顯示，多數企業組織仍在過去12個月內遭到駭客入侵 |
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STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器 支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器（MCU）上運行的應用功耗。
該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發專案，範圍從奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的電流值，而且準確度維持在±0.5% |
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趨勢科技籲進行零信任風險管理 成企業落實資安推手 (2023.05.08)
因應新型態資安威脅情勢，使得全球更多企業、組織與政府開始思考，該如何適當且有效地將零信任資安架構融入營運之中。趨勢科技也在今（8）日邀請擁有20多年的美國聯邦政府資歷的趨勢科技首席技術策略長David Chow現身說法 |
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智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地 (2023.04.26)
隨著汽車電氣化與智能化發展，5G車聯網成為關鍵技術。許多車載系統供應商和製造商都在加快開發各種5G的智能車載系統。B5G的出現，改善了5G的缺點，可望加快實現車聯網的實現 |
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高通推出獲全球認證參考設計 推動5G普及於廣泛終端裝置 (2023.03.01)
高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置 ，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置 |
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高通和Salesforce協助汽車製造商 以資料驅動連網客戶體驗 (2023.01.07)
高通技術公司和Salesforce宣佈，雙方計畫合作為汽車產業開發全新智慧連網汽車平台。此全新平台採用Snapdragon數位底盤和Salesforce汽車雲端打造而成，旨在向汽車製造商、車隊供應商、汽車金融公司和其他供應商提供技術方案，以協助設計並帶來可在整個汽車生命週期更新的新一代個人化客戶體驗 |
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聯發科推出全新迅鯤Kompanio晶片 主打Chromebook市場 (2022.11.21)
聯發科技今天發表全新的迅鯤Kompanio 520和Kompanio 528晶片，為針對Chromebooks所打造的方案。強調以絕佳的運算性能、優化的電池壽命、無縫連網功能，為入門使用者打造。搭載兩款Kompanio晶片的Chromebook產品將於2023年第一季度上市 |
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高通啟用南台灣創新中心 以支持產業與新創生態系 (2022.09.21)
美國高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以創新科技加速社會與產業數位轉型。近來更積極攜手合作夥伴佈局南台灣，成果豐碩。該公司宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan），以支持產業與新創生態系；並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄，加速5G垂直應用落地商用 |
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勤業眾信指引7大關鍵 佈局2023生醫數位化新浪潮 (2022.07.27)
適逢2022年BioAsia亞洲生技大展即將登場，勤業眾信聯合會計師事務所於今（27）日發布《生命科技產業展望－大規模數位化：兌現科學的承諾》報告，內容指出在疫情肆虐的這兩年期間，面對敏捷的數位原生新創企業的競爭，傳統生命科技企業的數位化規模擴大且加速 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT） |
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意法半導體榮登「2022全球百大創新機構」榜單 (2022.03.03)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）榮登科睿唯安（Clarivate）全球最具創新力之機構的年度榜排行榜，入選為2022年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovator 2022）。全球百大創新機構榜單透過評估企業的創新成就，主要在創新連續性和創新程度的優異表現，為促進全球創新樹立標杆 |
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高通展示未來零售方案 帶動全新顧客體驗 (2022.01.18)
高通技術公司業務發展總監Ketal Gandhi，在物聯網事業部零售領域帶領支付部門，負責管理與直接和間接客戶以及其他生態系成員的關係，為端對端零售客戶提供獨特的解決方案 |
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意法半導體G3-PLC Hybrid融合通訊晶片組獲FCC認證 (2022.01.14)
為了擴大智慧電表通訊連線功能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）擴大ST8500 G3-PLC（電力線通訊）Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組的核准頻段，不僅涵蓋歐洲電工標準化委員會CENELEC規定的9 kHz – 95 kHz頻段，現亦涵蓋美國聯邦通訊委員會（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz – 490 kHz頻段 |
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助實現創新設計 貿澤供應廣泛感測器產品 (2021.12.22)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其網站上推出感測器技術內容流，特別介紹來自世界頂級製造商的最新創新感測器解決方案和資源。隨著物聯網 (IoT) 和智慧連網裝置的快速發展，製造商在感測器功能方面取得了重大進展 |
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安立知與鋐寶共同成立寬頻接取裝置性能測試實驗室 (2021.12.09)
Anritsu安立知與仁寶集團旗下的鋐寶科技共同宣佈，雙方將合作針對 5G 新無線電（New Radio；NR）Sub-6 GHz與毫米波（mmWave）、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）、10G PON等裝置之性能驗證成立先進研發實驗室 |
