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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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科思創推出阻燃級TPU電纜護套 滿足高阻燃性電線電纜應用需求 (2024.07.08)
材料製造商科思創近期宣佈推出Desmopan FR阻燃級熱塑性聚氨酯（TPU）系列，專為高性能阻燃線纜應用打造，既符合嚴格法規，又能擴大公司的TPU產品線，尤其適用於如汽車充電線纜、消費電子電源線等有高標準防火等級的領域 |
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細如髮絲：小至0.2模數的新型 igus微型齒輪 (2024.01.16)
從微型驅動器到顯微鏡再到精密工程，世界各地的工程師們正在製造越來越袖珍的產品。現在，igus 可以生產模數小至 0.2 的微型齒輪，尺寸細如髮絲，肉眼幾乎看不到。由於採用高性能工程塑膠，這些齒型能實現精確、低磨損的運動，適合放在狹小的安裝空間內精確應用，從而生產出高品質的產品 |
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Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）的5G通訊 |
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浩亭開發Han Q混合型：電源、信號和數據組件的緊湊電源包裝 (2022.12.12)
機器製造商、自動化和機器人製造商需要為其模組化和高精度設計提供緊湊、節省空間的接口。浩亭已開發了Han Q 混合型，可用於連接中等功率範圍的電機、執行器和感測器，並將在SPS 2022（2022年紐倫堡智能生產解決方案展）展示這一新開發成果 |
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UL推出電池外殼材料篩選測試 為電動車提供標準方法 (2022.11.04)
UL Solutions推出其最新的電池外殼材料篩選服務Torch and Grit，旨在為電動汽車材料供應商和最終用戶提供標準方法。
UL Solutions今日宣佈推出其用於電動汽車電池外殼材料篩選的Torch and Grit（TaG）新測試方法 |
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群創擴大車用市場布局 與康寧合作打造曲面顯示器 (2022.09.26)
群創光電專精車用顯示器子公司CarUX，今(26)日宣布將與康寧(Corning)擴大在車用領域的合作，以車用顯示保護玻璃打造人車互動新體驗。CarUX將在主打的大型曲面車用顯示器中導入康寧冷彎成型技術「Corning ColdForm」，透過高質感曲面車用顯示器提升智慧座艙內裝顯示設計，為駕駛及乘座人員打造視覺美學的有感體驗 |
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震旦通業以塑代鋼搶攻終端批量生產市場 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根據Wohlers 2022年報告顯示，2021年全球增材製造（AM）產品和服務收入增加19.5%，達152億美元。其中增材製造應用於生產零件上占33.7%。
震旦集團旗下通業技研因應「以塑代鋼」輕量化發展趨勢 |
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Vishay液態鉭電容器為軍事和航電應用提供高電容和穩健性 (2022.05.26)
為滿足軍事和航空電子系統應用的需求，Vishay推出一種新型高筱能液態鉭電容，該電容器在每個額定電壓和外殼方面提供高電容設備類型的大小。 EP2在B和C外殼代碼中提供帶有螺柱安裝選項的徑向通孔端接，可在機械等效封裝中用作更高電容的替代品，以減少元件數量，節省空間，降低設計成本 |
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科思創為Fairphone手機提供循環材料解決方案 (2022.02.14)
科思創與致力於建立環境友好智慧型手機市場的荷蘭企業Fairphone展開合作，為其智慧型手機提供更多循環材料解決方案。除了為Fairphone 3及新一代的Fairphone 4手機的保護殼提供完全及部分回收的熱塑性聚氨酯（TPU）材料，科思創部分回收的聚碳酸酯材料解決方案也已應用於Fairphone 4 |
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智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據 |
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刀具廠力推全價值鏈數位轉型 (2021.06.03)
由於在這波疫情逆襲亞洲之前，國際原物料、運費已先漲一波，甚至隱見通膨疑慮。台灣機械加工業之前最擔心的，便是上游鋼鐵及鋁... |
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igus推出無懼潮濕的機械手臂 新型robolink IP44 (2021.04.06)
潮濕的環境會迅速降低機械手臂的機械性能。為此，igus向市場推出低成本自動化創新技術，可輕鬆、經濟高效地執行簡單的任務，並可與濺水接觸。
igus GmbH自動化技術主管Alexander Muhlens解釋：「透過與客戶的討論，我們發現許多使用者在尋找可用於濺水環境中的經濟實惠解決方案，例如去除切削液的應用 |
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材料工程師法自然 清大團隊開發更輕、更強仿生結構材料 (2021.03.24)
國立清華大學陳柏宇教授獲國際頂尖期刊《自然》(Nature)邀請，從材料科學工程的觀點，撰寫科普性的新知評論(News & Views)介紹美國加州大學爾灣分校與普渡大學團隊對惡魔鐵鎧甲蟲超耐壓外殼所做的研究 |
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MIT開發石墨烯新製程 提高有機太陽電池功率約36倍 (2020.06.15)
麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出一種新方法，可以改善以CVD製程生長的單層石墨烯之電氣性能，該方法可用於生產更高效，更穩定的超輕量有機太陽電池。他們藉由卷對卷轉印技術開發透明的石墨烯電極 |
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PCIe 5.0加速進擊 6.0將迎來全新規範 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下，PCIe 5.0規範終於在今年5月正式推出，並且已經有多個設計導入，終端產品預計在2020年就能夠陸續推出。 |
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岡豐全系列雷射加工機 與京傳整合行銷 (2019.03.17)
在今(2019)年台北國際工具機展(TIMTOS)，除了工具機及零組件廠商爭相發表最新產品與尖端技術之外，最難能可貴的是機械美學設計理念，至今已逐漸發酵。尤其對於終端客戶以鈑金加工廠居多的雷射加工機製造廠商而言，為了融入消費者需求，並與設計師溝通生產，其對於客製化、多樣少量生產要求勢必更高 |
