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貿澤與NXP合作新版電子書 為汽車電動化設計挑戰提供解方 (2023.11.08)
貿澤電子（Mouser Electronics）與NXP Semiconductors合作出版最新的電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯手獻策：設計汽車電動化解決方案）。NXP不斷突破汽車、工業和IoT、行動和通訊基礎架構市場的極限，同時提供解決方案，推動更有永續發展性的未來 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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四大技術爭奪EV充電樁主流標準 (2023.09.23)
各國正重點推廣電動車，車廠也紛紛公佈了應對的策略。隨著電動車的普及，意味著汽車的動力來源已從補充汽油的形式，傳換補充電力的形式，這也使得充電站的普及變得非常重要 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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新唐車用電池監控晶片組 高精度電池參數測量加速汽車電動化 (2023.09.05)
日本新唐科技（NTCJ）將推出適用於車用電池控制器的第四代電池監控晶片，以高精度測量電芯的電壓和溫度以及電池組的電流。
為了推動電動車邁向碳中和化，汽車製造商通過提高鋰離子電池的容量，集成度和安全性來推動電動車更長行駛里程的需求 |
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深度佈局電動車應用產業鏈研討會 (2023.06.15)
隨著各項基礎建設的成形，加以製造與各項電子元件技術的逐步成熟，電動車產業鏈已儼然成形，顯示汽車電動化是未來幾年非常重要的產業趨勢。汽車製造商的下一代汽車平台正往軟體定義汽車轉型，以適應下一代汽車的新功能（電動化、進階安全、輔助駕駛、自動駕駛）的複雜性和性能 |
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工研院跨域探討電動車大未來 助台廠拓展全球市場商機 (2023.06.06)
因應國際淨零排放需求，全球汽車產業為了降低碳排放，積極拓展電動車領域，根據國際能源總署（IEA）統計，2022年電動車銷售突破1,000萬輛新高，較前一年成長逾5成，產業商機持續擴展 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定 (2023.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與采埃孚科技集團（ZF）簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件 |
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電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機，這是一個不可阻擋的趨勢。
寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。
只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標，協助汽車向永續出行的發展 |
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半導體產業如何推動「綠色低碳」之目標？ (2023.03.30)
碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時，半導體產業亦積極邁向綠化與低碳化，是碳中和策略目標的積極實踐者 |
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ST：新能源汽車主要挑戰在於續航里程及充電時間 (2023.02.04)
意法半導體擁有30多年的經驗，是一家全球性的、多元化的車用市場領導者，且擁有非常強大又廣泛的產品組合。為進一步履行對本地市場的承諾，在2019年建立了新能源汽車技術創新中心（NEV），以讓技術更有效的運用在當地市場，並提供更佳的客戶服務 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒（Daimler，德國汽車製造商）的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士（Mercedes-Benz）轉型為軟體定義汽車 |
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ST：軟體定義汽車創造全新使用體驗與商業價值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆發之前，戴姆勒的執行長接受了採訪，其中一個問題就是他將如何提升其公司汽車的品牌價值。他毫不猶豫地回答，他正在努力將賓士轉型為軟體定義汽車。這是一個既具啟發性，又充滿智慧的回答 |
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ST：電動化驅動汽車業務成長 持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
意法半導體（ST）是一家擁有非常廣泛產品組合的半導體公司，尤其汽車更是ST非常重視的市場之一。 意法半導體車用和離散元件產品部策略業務開發負責人Luca SARICA指出，去年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上 |
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重視汽車應用市場 ST持續加速碳化矽擴產 (2023.01.18)
汽車是ST非常重視的市場之一，2022年車用和離散元件產品部（ADG）佔了ST總營收的30%以上。車用和離散元件產品部擁有意法半導體大部分的車用產品，非常全面性的產品組合能夠支援汽車的所有應用 |
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TADA：汽車電動化需求是台灣繼PC之後最重要的產業策略 (2023.01.11)
台灣先進車用技術發展協會（TADA），發表「台灣先進車產業趨勢觀察與建言」，並提出系統整合、技術提升、產業標竿、儲備能量、走向國際、在地練兵等六大建言，作為台灣半導體與資通訊科技業者切入全球智慧車趨勢策略 |
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ST推出碳化矽功率模組 提升電動汽車性能及續航里程 (2022.12.19)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了可提升電動汽車性能和續航里程之大功率模組。意法半導體的新碳化矽（SiC）功率模組已被用於現代汽車（Hyundai）的E-GMP電動汽車平台，以及共用該平台的起亞汽車（KIA） EV6等多種車款 |
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ROHM攜手馬自達、今仙電機 簽署電動車馬達驅動系統開發協定 (2022.11.22)
ROHM與馬自達汽車株式會社和今仙電機製作所，就包含e-Axle在內的電動車馬達驅動系統中所搭載的逆變器和碳化矽功率模組，簽署了聯合開發協定。
e-Axle是將馬達、減速器和逆變器三合一的「EV心臟」，是影響電動車行駛性能和功率轉換效率的重要單元 |
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工研院與康舒開發SiC馬達驅控器 加速切入國際電動車供應鏈 (2022.10.25)
經濟部透過科技專案，支持工研院與電源大廠康舒科技合作，並在今（25）日於康舒科技淡水廠區宣佈簽約。雙方除了共同開發「碳化矽動力馬達驅控器」，也將利用A+淬鍊計畫補助，整合康舒、富田電機、達信綠能，共同開發六合一碳化矽動力系統切入國際車廠Tire1供應鏈，加速由傳統車用零組件廠商轉型為電動車系統廠商 |
