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Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22)
隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0(Qi2)標準,Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器(DSC),可提供高效控制以優化效能
日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章,一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構-「軟體定義汽車(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步導入新的汽車之中,而它的目標始終一致,就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。
雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技(QCT)於2024 世界行動通訊大會(MWC24)展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器
工具機數位分身 實現AI智造願景 (2024.02.25)
數位分身可以預測機器的運作狀態,透過結合實際機器運作資訊,最大限度地發揮實際系統的性能。此外,還能更精確地掌握因故障、壽命終止等原因進行維護的時機,實現機械系統更好的運作
瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器
中研院5位元超導量子電腦 樹立台灣量子科技發展里程碑 (2024.01.29)
從21世紀初開始,量子科技研究已成全球趨勢,全球先進國家爭相投入龐大資源研發,中研院也在短短兩年多的時間,自主成功研發5位元量子電腦。也期待中研院量子團隊繼續進步,引領台灣研究發展方向,為台灣在量子科技領域取得關鍵技術的領先地位而努力
運算放大器電路中射頻、電磁干擾的解決方案 (2024.01.29)
傳統的運算放大器電路EMI/RFI 解決方案,是使用靠近輸入端的低通濾波器 (LPF)防止它們進入運算輸入級,如下圖。 而精密儀表放大器(INA)或差動放大器由於對直流偏移誤差特別敏感,存在共模(CM) EMI/RFI,對 EMI/RFI 的敏感度更高;低功耗運算放大器同樣也有類似的問題
精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器(MCU)。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上
高精張力控制技術提升 鋰電池電芯捲繞製程品質 (2023.12.27)
鋰電池性能的關鍵在電芯捲繞品質,經由優化張力控制架構,不僅能提升捲繞製程品質,更可以降低產線設備成本。本文將探討張力伺服技術在控制領域與鋰電池製造的創新應用
高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構,以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里,也可用於實現額外的安全或電子功能
2024年數位分身市場與趨勢分析 (2023.11.26)
數位分身相關技能是求職市場成長最顯著的技能之一。整體來說,2023年至2027年間,全球數位分身市場的年複合成長率約為30%,而目前的數位分身也可以歸納出四大趨勢。
凱基證券與臺大醫院獲2023年Red Hat亞太區創新獎 (2023.11.14)
Red Hat 宣布 2023 年 Red Hat 亞太區創新獎台灣得主為凱基證券和臺大醫院,Red Hat 表彰其在動態變化的商業環境中利用 Red Hat 解決方案推動創新、展現獨創性及提升客戶體驗的成就
Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果,揭示硬體(包括設備)系統架構師和設計工程師面臨的挑戰,亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短,以及持續的成本和製造限制之間求取平衡
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合,內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP,讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇,為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
英飛凌安全解決方案助力為市場創造永續創新生態 (2023.10.30)
全球資源日益緊缺,但電子廢棄物已成為世界上最大的廢棄物來源之一,全球每年產生的電子廢棄物超過5740萬噸(2021年估計),淨值達到近600億美元。循環經濟是通往永續生態的有效路徑,循環經濟有助於延長產品的生命週期,從而節約資源和能源
科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起,智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理,有效提升防救災能力,並能大幅降低意外發生率及災損
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計(Arm Total Design),此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業


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