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2024.4(第389期)软体定义汽车(html) (2024.04.09)
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2024.4(第3898期)软体定义汽车 (2024.04.02)
自驾技术需要更多的AI运算支援。
汽车电气化的需求也越见明显。
需要全新开发才能跟上创新步伐。
以软体控制为核心的电子系统架构，
正被逐步导入新的汽车之中，
目标就是要为乘客带来安全与乘坐体验 |
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Microchip发布符合Qi v2.0标准且基於dsPIC33的叁考设计 (2024.03.22)
随着汽车等产业的主要充电器制造商致力於实施Qi v2.0（Qi2）标准，Microchip发布一款 Qi2.0双板无线电源发射器叁考设计。该Qi2叁考设计采用单个dsPIC33数位讯号控制器（DSC），可提供高效控制以优化效能 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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MWC 2024：云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26)
全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技（QCT）於2024 世界行动通讯大会（MWC24）展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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工具机数位分身 实现AI智造愿景 (2024.02.25)
数位分身可以预测机器的运作状态，透过结合实际机器运作资讯，最大限度地发挥实际系统的性能。此外，还能更精确地掌握因故障、寿命终止等原因进行维护的时机，实现机械系统更好的运作 |
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瑞萨推出超低功耗双核心蓝牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞萨电子推出最低功耗的DA14592蓝牙低功耗（LE）系统单晶片（SoC）。经过仔细权衡晶片内记忆体（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592适合各种应用，包括连网医疗产品、资产追踪、人机介面装置、计量表、PoS读取器和采用「群众外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追踪技术的追踪器 |
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中研院成功研制5位元超导量子电脑 塑造台湾量子科技发展里程碑 (2024.01.29)
从本世纪初开始，量子科技研究已成全球趋势，全球先进国家争相投入庞大资源研发，中研院也在短短两年多的时间，自主成功研发5位元量子电脑。也期待中研院量子团队继续进步，引领台湾研究发展方向，为台湾在量子科技领域取得关键技术的领先地位而努力 |
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运算放大器电路中射频、电磁干扰的解决方案 (2024.01.29)
传统的运算放大器电路EMI/RFI 解决方案，是使用靠近输入端的低通滤波器 （LPF）防止它们进入运算输入级，如下图。
而精密仪表放大器（INA）或差动放大器由於对直流偏移误差特别敏感，存在共模（CM） EMI/RFI，对 EMI/RFI 的敏感度更高；低功耗运算放大器同样也有类似的问题 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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高精张力控制技术提升电芯卷绕制程品质 (2023.12.27)
锂电池性能的关键在电芯卷绕品质，经由优化张力控制架构，不仅能提升卷绕制程品质，更可以降低产线设备成本。本文将探讨张力伺服技术在控制领域与锂电池制造的创新应用 |
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高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
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2024年数位分身市场与趋势分析 (2023.11.26)
数位分身相关技能是求职市场成长最显着的技能之一。整体来说，2023年至2027年间，全球数位分身市场的年复合成长率约为30%，而目前的数位分身也可以归纳出四大趋势。 |
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凯基证券与台大医院获2023年Red Hat亚太区创新奖 (2023.11.14)
Red Hat 宣布 2023 年 Red Hat 亚太区创新奖台湾得主为凯基证券和台大医院，Red Hat 表彰其在动态变化的商业环境中利用 Red Hat 解决方案推动创新、展现独创性及提升客户体验的成就 |
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Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术 (2023.11.09)
全球电子产业连接创新者Molex莫仕公布一项全球可靠性调查结果，揭示硬体（包括设备）系统架构师和设计工程师面临的挑战，亦即如何在日益提高的可靠性期??与产品复杂性不断增加、测试时间缩短，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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英飞凌安全解决方案助力为市场创造永续创新生态 (2023.10.30)
全球资源日益紧缺，但电子废弃物已成为世界上最大的废弃物来源之一，全球每年产生的电子废弃物超过5740万吨（2021年估计），净值达到近600亿美元。循环经济是通往永续生态的有效路径，循环经济有助於延长产品的生命周期，从而节约资源和能源 |
