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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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博世在台營收連6年雙位數成長 未來聚焦半導體、永續及數位化 (2023.06.08)
縱使近期國際政經情勢和社會環境依然嚴峻，博世集團（Bosch）今（8）日發表2022年度在台總營業額達新台幣339億（約10億8,000萬歐元），仍較前一年成長24%，主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動貢獻，且已是連續6年達雙位數成長 |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16)
Future Market Insights估計，從2022年到2032年，3D音訊市場將增長4.1倍，在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場，CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊（Spatial Audio）業務、技術和專利 |
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貿澤即日起供貨LSM6DSV16BX運動和骨傳導感測器 (2023.04.20)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨STMicroelectronics的LSM6DSV16BX運動和骨傳導感測器。LSM6DSV16BX感測器結合了三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀，能為穿戴式和聽戴式裝置、運動追蹤和手勢偵測、物聯網（IoT）和連網裝置，以及用於振動偵測的骨傳導等應用提供進階功能 |
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ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術 適合於新領域感測應用 (2023.03.02)
半導體製造商ROHM針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置，確立了1608尺寸（1.6mm×0.8mm）業界最小等級的短波長紅外（Short Wavelength Infrared； SWIR）元件量產技術 |
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恩智浦NXH3675藍牙5.3超低功耗方案 實現高品質無線音訊串流 (2022.12.08)
恩智浦半導體（NXP）今（8）日宣佈推出NXH3675高品質音訊串流解決方案，藉由高度整合的單晶片2.4 GHz收發器，通過藍牙5.3低功耗（Low Energy；LE）音訊標準認證。
據統計，如今已有數以百萬計的消費者在日常生活中，透過耳塞、助聽器和其他聽戴式裝置（hearable device）不斷使用藍牙音訊裝置 |
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ROHM推出小型化低功耗MOSFET 提升運作效率和安全性 (2022.12.06)
ROHM推出一款小型高效的20V耐壓Nch MOSFET*1「RA1C030LD」，該產品非常適合用於穿戴式裝置、無線耳機等聽戴式裝置、智慧型手機等輕巧型裝置的開關應用。
近年來，隨著小型應用裝置朝向高性能化和多功能化方向發展，裝置內部所需的電量也呈增長趨勢，而電池尺寸的增加，也導致元件的安裝空間越來越少 |
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以CEVA技術實現逾150億個晶片出貨量 (2022.08.24)
全球無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA公司宣佈，包含CEVA IP在內的特許權使用付費晶片的累計出貨量在第二季已經超過150億個。CEVA即將邁入二十周年之際，達成了重要里程碑 |
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貿澤擴大感測器解決方案產品組合 滿足各種應用需求 (2022.08.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）持續擴大其感測器解決方案產品組合，以滿足日益多樣化的應用不斷成長的需求。貿澤身為全球的原廠授權代理商，供應來自Sensirion等頂尖製造商的最新環境感測器，另外還有來自ams OSRAM的汽車級認證感測器，以及Bosch適用於穿戴式裝置和聽戴式裝置的最新自學式AI智慧感測器 |
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以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命 (2022.06.22)
如果更精密的感測技術能協助我們比以往更快、更準確地檢測及發現疾病，進而挽救生命，那會如何？
當健康護理正迅速從醫院走入家庭，催生著對新一代更小、易用、成本更低的臨床級技術產品需求 |
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CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables) |
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高通推出全新旗艦級行動平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）第二天，發表最新一代8系列行動平台－高通Snapdragon 855行動平台。該平台為全球首款可同時支援千兆等級（multi-gigabit）5G服務、領導業界的AI及沉浸式延展實境（XR）技術的商用行動平台，迎來革命性行動裝置的下一個嶄新十年 |
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mCube（矽立科技）宣布加速度計累積銷售量達5億顆 (2018.11.16)
小體積、低功耗的MEMS運動感測器供應商mCube（矽立科技）今（16）日正式宣布，其加速度計產品累計交付量已突破5億顆。
在物聯網時代，幾乎任何移動的物體都會用到運動感測器，Melvin Bright在近期的一項市場調查中指出，到2024年，全球智能感測器市場規模預計將達到281億美元 |
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博世針對穿戴式、AR/VR及其他行動裝置發表新智慧感測器 (2018.06.27)
在美國加州聖約瑟舉行的美國國際感測器及技術展覽會上，Bosch Sensortec 發表新一代智慧感測器中樞產品 BHI260 和 BHA260，此兩款新型的感測器專為全天候 “永不斷訊(always-on)” 感測器處理所設計，具超低耗電量產品特性 |
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ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30)
ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布，開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630（接收/裝置端）」「ML7631（發射/充電器端）」，專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。
此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電，可使用1μH左右的小型天線，將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電，無端子構造更是有利於設備的小型化 |
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高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境（VR）參考平台，以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。
Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相，其具有多個全新架構和子系統，旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗 |
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NEC研發出世界首創的聲音AR技術 (2017.10.13)
NEC研發出「聲音AR（擴增實境）技術」。運用聽戴式裝置（無線耳機），能夠在現實世界中播放數位聲音資訊，來達到提升行銷效果、業務效率，以及提供指引服務等效果 |
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NEC研發出世界首創的聲音AR技術 (2017.10.12)
NEC研發出「聲音AR（擴增實境）技術」。運用聽戴式裝置（無線耳機），能夠在現實世界中播放數位聲音資訊，來達到提升行銷效果、業務效率，以及提供指引服務等效果 |
