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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈，將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料 |
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科林研發：人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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探索埃米世代導線材料 金屬化合物會擊敗銅嗎？ (2023.01.19)
大約5年前，imec研究團隊開始探索二元與三元化合物作為未來金屬導線材料的可能性，藉此取代金屬銅。他們設計一套獨特方法，為評估各種潛在的替代材料提供指引。 |
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默克電子材料供應系統與服務高雄新廠落成啟用 (2022.10.26)
默克宣布其電子科技事業體旗下之半導體科技電子材料供應系統與服務高雄新廠落成啟用，成為默克半導體特殊氣體與前瞻材料之供應設備及相關零組件的全球四大研發暨生產據點之一 |
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E Ink元太新世代三大彩色電子紙 將於2022智慧顯示展亮相 (2022.04.20)
電子紙領導廠商E Ink元太科技，將參與4月27日至29日舉行的Touch Taiwan 2022智慧顯示展，並將首度展示新世代三大彩色電子紙技術、軟性可捲曲及可摺疊的全彩電子紙技術。
E Ink元太科技董事長李政昊表示：「元太科技引領電子紙顯示技術發展，專注於電子紙薄膜與材料、彩色、軟性所需之相關技術研發，創造更多元電子紙應用的可能性 |
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默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15)
默克宣布在未來5～7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍 |
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E Ink元太與德國萊因合作建立類紙顯示標準 獲頒全球首款認證 (2021.10.28)
E Ink元太科技今(28)日宣佈，旗下E Ink Kaleido Plus 彩色電子墨水顯示模組獲德國萊因TUV大中華區頒發「類紙顯示」（Paper Like Display）品質證書（Quality-mark）和China-mark（中國標幟）雙證書，這也是全球首款獲此認證的電子紙顯示模組 |
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工研院奧斯卡獎揭曉 兩半導體製程技術獲創新金牌 (2021.06.29)
素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，在今（29）日公佈四項獲得金牌創新技術，其中全球最佳高深寬比達「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」，與提供半導體材料低溫均勻退火的「相控陣列變頻微波技術」皆獲頒最高榮譽金牌獎 |
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軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展 (2020.12.09)
國際半導體產業協會（SEMI）於昨（8）日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業成集團（GIS）、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角 |
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正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力，必須從源頭著手，也就是從佈線端就要有熱管理的思惟，進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。 |
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E Ink與群創開發28吋全彩電子紙看板 進軍公共交通與零售應用 (2020.05.04)
電子紙廠商元太科技(E Ink)今(4)日宣布，與群創光電攜手進軍大尺寸ACeP (Advanced Color ePaper)全彩電子紙市場。群創光電為第一家與元太科技合作生產及銷售大尺寸全彩電子紙模組的事業夥伴，共同搶攻物聯網與智慧城市發展趨勢帶來電子紙多元應用的商機 |
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2020 國際產業大師技術講座—高阻隔性材料之押出模頭設計要點 (2020.03.24)
阻隔性材料廣泛應用於食品包裝膜、汽車管件與油箱應用、中空多層複合瓶、共押塑料片材、醫藥領域應用、紡織纖維布料等各領域，其應用範圍廣且需求高，據統計阻隔性薄膜材料市場以每年4.6%增長率持續增加 |
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無人駕駛汽車必備的透明車窗顯示技術 (2020.01.20)
無人駕駛汽車將需要更多高效的方式來傳遞資訊和意圖，顯示技術將成為車輛、周圍車輛和行人之間溝通的關鍵媒介。 |
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ITO成本飛漲 透明導電薄膜替代材料市場正方興未艾 (2019.11.01)
透明導電材料以較高的電導率和良好的透光性等特性，廣泛應用於平面顯示元件、太陽能光伏電池、反射熱鏡、氣體敏感元件、特殊功能窗口塗層，以及光電子、微電子、真空電子元件等領域 |
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實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。 |
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科思創廣州基地特殊薄膜工廠啟動 (2019.01.23)
德國材料製造商科思創已正式在其廣州基地啟動特殊薄膜材料的生產。按照此前公佈的計畫，科思創特殊薄膜業務將接手廣州基地的原聚碳酸酯板材工廠，交接按計劃於2019年1月1日正式完成 |
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下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果 |
