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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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Arm全面運算解決方案 為廣泛消費終端帶來效能與效率 (2021.05.26)
Arm 近期發表的 Arm v9 架構，奠定未來十年運算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一個全面運算的解決方案，實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱：運算效能、便於開發人員使用與安全性 |
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10分鐘就更新一筆！台灣農業大數據嶄露智慧鋒芒 (2021.05.12)
台灣新創蜂巢數據科技成立了三年有餘，該團隊跨域合作開發的「阿龜微氣候」智慧農業解決方案也已開枝散葉，全台設置了超過百個案場。 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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解決5G複雜性挑戰 需從根本最佳化平台 (2020.08.07)
從雲端運算、雲服務、邊緣運算等，所有的生態系廠商都會因5G受益。5G將引爆Edge Computing 的需求，介於終端到雲端之間的裝置將越來越多。 |
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Arm：全新IP將為5G時代帶來真正的數位沉浸 (2020.05.27)
過去幾個月的情況前所未見，人們體認到我們有多麼依賴科技，生活中已經不能沒有科技。大家都需要網際網路、高效能、手機行動網路，並且隨時都需要無線網路。完全離不開的裝置就是智慧手機 |
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推升5G行動應用效能 Western Digital推出嵌入式快閃儲存裝置 (2020.02.26)
Western Digital發布全新嵌入式通用快閃儲存（UFS）裝置Western Digital iNAND MC EU521，幫助行動應用開發者為5G智慧型手機用戶提供更優質的使用體驗。在JEDEC發表最新UFS 3.1快閃記憶體標準後，Western Digital不僅率先支持該標準下的加速寫入（Write Booster）技術，同時也是業界第一家針對UFS 3.1標準的5G應用與功能提供最佳化商用儲存解決方案的廠商 |
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新一代智慧行動裝置需求湧現 工研院藉雷射加值機械設備 (2019.10.05)
從最新iPhone 11 Pro/Max、HUAWEI Mate 30 Pro問世之後，可容納鏡頭數量已成為新一代智慧行動裝置設計顯學，還要加入未來加入5G、Micro/Mine LED等挑戰迫在眉稍。精微細準的雷射應用於減法與加法製造因其應用廣泛 |
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2018國際光電展儀科中心展現「加法策略」的客製服務 (2018.08.29)
國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）以驅動儀器設備在地化為使命，近年來全力投入關鍵儀器設備自製開發，建構台灣產業儀器設備自主化的能量與契機。在今年的台北國際光電大展活動大秀實績成果，將以客製方式，提供台灣廠商設備「加法策略」的加值服務，展現客製製造實力 |
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VESA針對USB-C DisplayPort與行動顯示需求開發新編解碼器 (2018.05.04)
美國視訊電子標準協會（VESA）指出，大眾習慣在行動裝置上觀看更高解析度數位內容的趨勢，帶動消費電子領域採用DisplayPort及其他VESA標準。
DisplayPort Alt Mode透過USB Type-C介面（USB-C）能同時傳送視訊、電力、以及資料，協助DisplayPort加速突破PC既有領域並拓展至各種行動應用 |
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國內外大廠投入醫療晶片研發、數據分析 (2018.04.27)
因為科技進步，醫療方面也逐步智慧化，除了常見的晶片處理器外，各家廠商也推出智慧醫療解決方案，搶佔先機。 |
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WDC：5G與AI應用帶動3D NAND快速發展 (2017.12.05)
數據的數量、速度、種類與價值，持續在大數據 (Big Data)、快數據 (Fast Data) 與個人數據之中倍數成長並持續演化，而全球各地為數眾多的消費者，都將透過智慧型手機體驗這一波數據匯流風潮 |
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Fairchild憑藉全新降壓-升壓調節器解決行動裝置散熱及欠壓問題 (2016.09.02)
全球高效能半導體解決方案供應商Fairchild推出其先進的數位可編程降壓-升壓調節器，適用於智慧型手機、平板電腦及其他電池供電的行動裝置電源。FAN49103 調節器以及FAN49100 系列中的其他產品，兼具最高功率密度、最小外形設計、嚴密的瞬態調節，以最佳化的紋波效能，因而能夠滿足這些電源的嚴苛要求 |
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MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員，正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。 |
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Moto：Project Ara計畫 拼出你的個人手機 (2013.10.30)
自從MOTOROLA被Google收購後，市場除了不定時披露Google與Moto愛情結晶『Moto X』的相關消息之外，Moto似乎很稱職地擔任在Google背後的那位默默支持的角色。孰不知，Moto正悄悄規劃展開『Project Ara』計畫，想要打破智慧手機的設計迷思，希望以類似電腦硬體組裝的方式，來讓使用者能夠自行組裝一部個人專屬的智慧手機 |
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QuickLogic 推感應器集線器 在 OEM 功耗預算內啟用不斷電情境感知 (2013.10.21)
QuickLogic Corporation日前宣布推出 ArcticLink 3 S1，其為一款適用於行動裝置的超低功耗感應器集線器解決方案平台。S1 平台整合了感應器管理和融合功能、最佳化應用處理器通訊，並透過將功耗降低至約系統電源的 1% 啟用不斷電的情境感知功能 |
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高通Snapdragon處理器優勢剖析 (2013.09.17)
高通日前發表Toq智慧手錶，讓大家以為該公司要轉型做終端產品了。事實上，高通無疑仍是一家通訊晶片公司，其Snapdragon系列處理器還是其主力產品，也在市場上賣的嚇嚇叫 |
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NFC技術應用與趨勢 (2013.08.20)
NFC為一國際標準化之近距離無線通訊技術，標準由Sony、NXP及Nokia於2004年共同創立的NFC Forum負責制定及維護。由於NFC在手持式行動裝置上之主要應用為行動支付，因此安全機制成為NFC技術應用在手持式行動裝置設計上之最大考量 |
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無線充電巧扮行動裝置救世主 (2013.06.20)
行動裝置大量崛起，電池問題卻原地踏步？
很顯然，行動市場的遊戲規則需要重新改寫。
而無線充電，正扮演了救世主的角色。 |
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Prismatic成為Ultrabook救世主？ (2013.02.18)
輕與薄，當然是行動裝置設計的關鍵。為了達到更薄的目的，行動裝置的元件機構更密不透風地組裝在一起。然而為了讓裝置的使用時間更長，電池容量則不能因為輕薄而犧牲，因而透過具可塑性的聚合物鋰電池，將足夠的電池容量塞在機身的縫細當中 |
