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當磨床製造採用Flexium+CNC技術 (2024.04.26)
本文敘述大光長榮機械將NUMgrind軟體視為關鍵的產品差異化因素，使用NUMgrind異形研磨功能打造適合少量多樣的外圓研磨工具機。 |
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愛德萬測試與東麗簽訂Micro LED顯示屏製造戰略夥伴關係 (2024.04.24)
愛德萬測試與東麗工程宣佈在Mini/Micro LED顯示屏製造領域締結夥伴關係。今後，雙方會透過在Mini/Micro LED顯示屏製造中的整合資料連動解?方案的技術層面進行合作，加速擴大Mini/Micro LED顯示器的市場，以及早期推廣Micro LED顯示屏 |
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Touch Taiwan - Connection 跨域共創，連接未來 (2024.04.24)
Touch Taiwan智慧顯示展是台灣上半年重要的科技盛會，因應近年來的產業趨勢，展示主題除保留原有的智慧顯示與智慧製造，更跨足至電子製造設備、工業材料、新創學研、淨零碳排&新能源等領域 |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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三菱電機與 Dispel 攜手為製造商提供零信任遠端存取服務 (2024.02.29)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布與安全遠端存取和營運管理解決方案開發商Dispel LLC簽署協議，藉以擴展營運技術( OT）透過行銷和技術開發實現安全業務。
遠端維護涉及利用網際網路技術從遠端位置監控生產線並排除故障，由於製造業實施全球化及物聯網和數位轉型，遠端維護越來越受到人們的關注 |
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傳動元件消庫存擴散布局 (2024.02.29)
傳動元件不僅因為應用範圍最廣泛，常在產業景氣波動時首當其衝；加上其分別安裝於機台、主軸等接觸工件最前端，而被視為在AIoT時代蒐集終端關鍵數據資料的利器 |
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應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模 |
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高精張力控制技術提升 鋰電池電芯捲繞製程品質 (2023.12.27)
鋰電池性能的關鍵在電芯捲繞品質，經由優化張力控制架構，不僅能提升捲繞製程品質，更可以降低產線設備成本。本文將探討張力伺服技術在控制領域與鋰電池製造的創新應用 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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SEMI：2025年全球半導體設備銷售估創1,240億美元新高 (2023.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今（14）日於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective），顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，並在2025年創下1,240億美元新高 |
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東京威力科創機器人大賽冠軍獲邀赴日參訪 (2023.12.14)
為推動科學與創新應用，半導體製造設備商Tokyo Electron（TEL）臺灣子公司東京威力科創，迄今連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」。今年臺北科技大學「NTUT_SteamForce」隊以投擲飛盤的高精準度、機器人的高掌控度拔得頭籌，冠軍隊伍並獲邀前往日本TEL宮城工廠參訪！共計四天三夜行程，從而加強與優秀人才的連結 |
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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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機械業籲政府補助製造業 換購台製高效設備 (2023.11.03)
眼看國內外碳稅/費壓力逐日逼近，台灣機械工業同業公會（TAMI）也在近日召開「機械業淨零永續推動委員會」，由理事長魏燦文親自主持，產業發展署主任秘書林德生蒞臨致詞，包括機械公會各專業委員會會長，及低碳領域法人學者專家等近40位產、學、研代表出席，探討機械業下一個低碳轉型可再強化及推動的工作 |
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TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢，「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展覽館一館盛大展開 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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Intelligent Asia力推雙軸智造生態系 八大供應鏈展現創新升級 (2023.08.25)
全球供應鏈趨向轉移及智造低碳化，為產業指引智造技術及創新科技的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」於8月23日至26日於台北南港展覽雙館展出。以八大智造 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
