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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25)
因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求，推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今（25）日宣布與 NVIDIA攜手合作，將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API，以協助客戶建立未來工廠，加速推動下一代工業架構發展 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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英飛凌SECORA Pay支付安全解決方案 以嵌入式LED點亮支付卡 (2024.01.05)
隨著便利的「輕觸支付」（Tap and Pay）被廣泛採用，推動全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正用於支援除支付以外的其他功能。英飛凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解決方案充分考慮到發展趨勢，可支援在卡片中嵌入LED |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號，CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同，均看好AI應用的蓬勃，看來今年的關鍵字，非AI莫屬了 |
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Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP） |
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速博康推出首款通過西門子認證的新工業觸控電腦 (2023.11.28)
速博康科技（Novakon）推出全球首款通過西門子工業邊緣平台認證的工業觸控電腦產品NPP系列，透過將西門子工業邊緣軟體整合到NPP系列工業觸控電腦中，使設備製造商或工廠產線主管能夠遠端連接、集中管理和操作已部署在生產線的設備 |
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
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IBM軟體科技整合服務中心開幕 加速催化產業競爭力 (2023.11.13)
IBM宣布將在高雄亞洲新灣區成立「軟體科技整合服務中心」，將就近提供在地企業科技轉型服務，投資金額將達新台幣數十億元，預估5年內將帶來1,000個工作機會。高雄從IBM全球選址據點中脫穎而出 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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貿澤電子即日起供貨NXP S32G3車輛網路參考設計 (2023.10.24)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨具高效能汽車應用處理能力的NXP Semiconductors的S32G3車輛網路參考設計。這款整合式電路板搭載S32G3車輛網路處理器，能為汽車應用提供參考，例如車輛服務導向閘道器（SoG）、網域控制、用於記錄資料的汽車黑盒子，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）的安全檢查和自動駕駛 |
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Polyspace靜態程式碼分析 高效遵循多重規範 (2023.09.23)
車用軟體系統透過標準會自動進行評估，軟體變更時執行，就成為軟體開發流程中完整的一部分。如何降低程式碼品質評估的主觀性，並改善軟體開發周期的整體開發效率 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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PLC穩固智能化之路 (2023.06.28)
面對後疫時代及全球供應鏈重組趨勢，導致製造業在營運上越發受到外在環境快速變化的考驗，產品庫存或產能過剩的問題接踵而來，也順勢催化產業須加強數位轉型的進程，首先要讓工廠數據可視化，接著才是導入AIoT智慧化，並搭配PLC兼顧彈性與高穩定度 |
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無人載具未來式 跨領域技術整合挑戰進行中 (2023.06.27)
新一代無人載具在技術層面上的優化需滿足一些重要需求。
包括自主能力、動態環境導航、障礙物避免、決策和任務執行。
這可以透過發展機器學習、深度學習和感知技術來實現 |
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西門子與達明機器人雙強連手 automatica 2023展出智慧製造關鍵 (2023.06.27)
迎接德國automatica 2023將於今（27）日正式開跑，今年西門子與達明機器人雙強連手，展示共同開發的前瞻工業機器人控制技術，以提供使用者更完整的解決方案，利用簡單易上手的數位化科技促進自動化生產，加速全球產業數位轉型，實現永續經營 |
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研華啟動IoTMart創新商業模式 導入AI及全天候服務 (2023.06.14)
目前工業物聯網（IIoT）生態系除了持續在硬軟體整合、資通訊技術領域持續創新之外，也正積極投入B2B電商模式。研華公司於今（14）日宣布推出全新工業物聯跨境電商平台IoTMart國際站 |
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食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23)
回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變，都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路，並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新 |
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深度整合模擬科技 Siemens EDA用數位分身完整實現晶片效能 (2023.03.30)
西門子EDA（Siemens EDA）今日在新竹舉行年度IC設計論壇，並邀請媒體進行聯訪，由西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki，與EDA亞太區技術總經理李立基和共同出席受訪 |
