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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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台達啟動世代交替 鄭平接任董事長 (2024.05.30)
適逢COMPUTEX即將迎來AI大浪，電源管理與散熱解決方案供應商台達今（30）日也召開股東常會，除了全面改選12席董事；旋即通過董事互選，分由執行長鄭平接任董事長、柯子興任副董事長 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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台達於OCP全球峰會展示先進AI伺服器電源解決方案 助力資料中心節能 (2023.10.26)
近期市場對人工智慧（AI）伺服器的需求水漲船高，不少電源大廠看好潛在商機，紛紛推出相關產品，加速市場發展。全球電源與散熱管理廠商台達電子在10月17-19日於2023「OCP全球峰會」（OCP Global Summit）展出ORV3機架式電源及DCDC轉換器，可應用於AI伺服器上 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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台達取得冠信電腦55%股權 強化資通訊基礎設施技術布局 (2023.01.18)
台達電子今日（18日）宣布擬以約新台幣9.5億元，透過收購股份及認購新股方式取得冠信電腦股份有限公司約28,825,000股股份，將占其新股發行後約55%股權，冠信預計於交易完成後成為台達子公司 |
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台達展出創新電源解決方案 確保智能工廠設備供電穩定 (2022.08.22)
迎接即將於8月24~27日舉行的「2022台北國際自動化工業大展」，全球電源與散熱管理領導廠商台達在今（22）日宣布展出智能製造相關自動化、電源方案，針對智能工廠的設備用電，將以「Empower Your Smart Green Factory」為概念模擬工廠情境，展出多項電源產品及解決方案 |
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異質架構與AI正加速雲端邊緣運算的發展 (2022.04.26)
異質運算是一種將不同數據路徑架構下的不同類型處理器，以優化特定計算工作負載的執行技術。 |
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台達Force-GT系列超薄導軌型電源 率先取得80 PLUS白金認證 (2022.03.30)
因應國內外淨零碳排路徑成形，全球電源與散熱管理領導廠商台達於今（29）日宣布其最新導軌型電源Force-GT系列的480W/24V、48V兩款機型，已領先全球取得80 PLUS工業級115 V白金認證 |
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技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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大陸啟動能耗雙控政策 考驗台灣PCB產業靈活適應力 (2021.09.28)
儘管多數台灣媒體可能較樂見於「拉閘限電」這類嗜血標題，但實情是在今年秋節結束的首個周末（26日），中國大陸國家發展改革委即正式宣布，大陸官方為達碳中和目標，配合全面執行「能耗雙控」的政策 |
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Dialog Semiconductor 電源管理方案獲Xilinx採用 (2021.08.30)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 為Xilinx的新型Kria適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案，該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 AI 應用 |
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Dialog與SiFive擴大合作 佈建RISC-V平台電源管理系統 (2021.05.12)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布擴大與RISC-V處理器解決方案廠商SiFive的合作夥伴關係。Dialog已成為其HiFive Unmatched開發平台的首選電源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是針對SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所規劃的PC規格RISC-V Linux開發平台 |
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台達與央大簽署MOU 成立機器人聯合教學研究中心 (2020.07.31)
中央大學今（31）日與全球電源與散熱管理暨工業自動化大廠台達宣布共同成立「機器人聯合教學研究中心」，由中央大學校長周景揚和台達機電事業群總經理劉佳容揭牌並簽署合作備忘錄 |
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技嘉推出W480 VISION系列主機板 強化工作站建構與創作者使用體驗 (2020.05.14)
主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技，今天正式推出最新專為新一代Intel Xeon W跟第10代Core處理器所設計的W480 VISION系列創作者暨工作站主機板，讓技嘉VISION產品線更趨完整，新主機板採用最高12相直出式全數位電源及散熱設計，內建支援雙通道ECC及一般DDR4記憶體的四組記憶體插槽、Intel 2 |
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展望2020資料中心五大趨勢 Vertiv：混合雲將成為主流 (2020.02.04)
隨著2020年的到來，越來越多的資料中心用戶將目光聚焦到能夠將公有雲、私有雲及邊緣計算結合在一起的混合雲架構。
來自維諦(Vertiv)的專家認為：這種不斷發展進化且能有效管理資料和計算資源的架構，是2020年資料中心五種新興趨勢之一 |
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明緯強化ICT領域發展 COMPUTEX首展雙系列產品 (2019.05.29)
隨著進入工業4.0時代後的自動化應用日益多元，工業電源供應器大廠明緯企業除了長年專注於打造工業、LED照明用電源自有品牌，宣佈2018年營收正式突破10億元美金的喜訊之外；也再接再厲，透過參與今(2019)年台北國際電腦展(COMPUTEX)，首度跨足ICT產業相關展覽，而直接面對3D printer、IPC、POS等客戶 |
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ANSYS獲台積電SoIC先進3D晶片堆疊技術認證 (2019.04.25)
ANSYS針對台積電 （TSMC） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC） 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能 |
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Dell EMC推出全新Isilon與ClarityNow解決方案 (2019.04.17)
Dell EMC宣布為旗艦級Isilon 全快閃儲存系統推出最新解決方案，以及全新的Dell EMC ClarityNow軟體，為企業本地端及雲端內的非結構化數據提供可視性、管控性以及行動性。
Dell EMC儲存事業群總裁Jeff Boudreau表示：「現代化IT基礎架構是企業推動數位業務與更有效管理數據的關鍵第一步 |
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技嘉推出新款AMD EPYC系列主機板及2U機身4節點高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭載AMD EPYC 7000系列處理器產品：雙插槽2U機身四節點高密度伺服器H261-Z61，以及單插槽伺服器主機板MZ01-CE0、MZ01-CE1。
H261-Z61 雙插槽模組化基礎架構伺服器
H261-Z61與技嘉於今年6月發表的首款搭載AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60為同系列機種 |
