 |
康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
|
康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
 |
電腦晶片組週邊應用介面LPC, eSPI及其橋接器之介紹 (2021.04.23)
個人電腦問世以來，系統架構主要是由中央處理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片組(Chipset)構成核心，再從晶片組擴展出許多的界面來完成和擴充整個電腦的各項功能，例如大家所熟悉的動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory |
|
USB3.0攻頂就看主機端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的傳輸介面，全球有超過27億個連接裝置，電腦主機連至外接裝置的傳輸介面，幾乎被USB「包」了。不過，其480Mbps的傳輸速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式發表了理論值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成為市場上鎂光燈的焦點 |
|
宇瞻推出新DDR3 Golden與Aeolus超頻記憶體模組 (2009.10.13)
隨著Intel最新一代四核心處理器Core i7-800series and Core i5-700series日前發表上市，為提供桌上型電腦使用者與超頻玩家追求極佳的效能需求，宇瞻科技宣佈旗下兩款新推出之DDR3雙通道超頻記憶體模組：Golden與Aeolus系列，可全面支援Intel最新採用Nehalem微架構之Core i7，Core i5處理器，提供主流型桌上型電腦最佳的平台佳容性，展現超頻效能執行 |
|
檢視DisplayPort接收器架構設計 (2009.08.06)
筆記型電腦的最新改變揭示了一項進化的開端，業界已開始採用一個全新的數位介面新標準－DisplayPort。大部分的筆記型電腦晶片組現在已涵括DisplayPort介面，且已快速成為連接電腦和平面顯示器的數位介面新標準 |
 |
研揚科技推出PC/104 CPU模組—PFM-800P (2008.08.08)
工業電腦製造廠商研揚科技，推出一款高性能PC/104 CPU模組—PFM-800P。PFM-800P採用板載超低功耗Intel Celeron M處理器，最高可達1GHz。同時配置有200-pin DDR 266 SODIMM最大可達1GB。PFM-800P的晶片組則是採用Intel 852GM和Intel 82801DB（ICH4） |
|
美國晶鐌的SteelVine儲存處理器支援英特爾 (2008.06.10)
高畫質內容安全儲存、傳輸和播放的半導體與智慧財產廠商美商晶鐌(Silicon Image, Inc.)，推出進階主機控制器介面(AHCI)1.2版的Serial ATA(SATA)驅動程式，新增SteelVine對最新一代英特爾(Intel)個人電腦晶片組的支援 |
|
矽統科技計劃分割 強化專業分工提昇經營績效 (2008.03.14)
為進行組織重組及專業分工，以提高公司競爭力及經營績效，矽統科技於97年3月13日召開董事會通過將投資管理、數位電視及行動裝置之相關業務分割讓與三家新設且百分之百持股之子公司矽統投資、S1公司（名稱暫定）及S2公司（名稱暫定） |
|
市場大革命 (2007.07.02)
一場被業界視為「市場大革命」低價電腦風潮正席捲全球。繼麻省理工學院媒體實驗室宣佈要推出100美元的筆記型電腦計畫之後，微軟也提出FlexGo計畫，將在新興國家推出250美元電腦，同時Intel的Classmate PC計畫也箭在弦上 |
|
Intel在台推3系列晶片組 強調高階影音運算 (2007.06.06)
英特爾（Intel）於今日在Computex展會中發表新一代的3系列桌上型電腦晶片組，強調高整合性、高性能及低耗電，將提供主流的桌上型電腦機種更高效能的影音運算品質。
新推出的3系列晶片組共包含P35、G31、G33、G35、X38、Q33、Q35等七款全新的產品 |
|
AMD、NVIDIA 80奈米製程競賽開始量產 (2007.02.15)
美商超微（AMD）合併ATI後，兩家公司產品藍圖已大致底定，其中超微主流級個人電腦晶片組RS690，採用聯電80奈米製程，上月底已正式導入量產，主要競爭對手恩維迪亞（NVIDIA）代號MCP73的晶片組，則採用台積電80奈米製程生產，將在本季末導入量產 |
|
價格策略奏效 三星電機搶走台廠訂單 (2006.08.16)
由於繪圖晶片及晶片組訂單尚未見到穩定成長跡象，覆晶基板市場第三季已確定將供過於求，就在國內IC基板廠全懋、南亞電路板等亟思如何因應景氣衰退之際，韓國三星電子集團旗下基板廠三星電機（SEMCO）卻以低價策略從台灣基板廠手中搶走Nvidia、ATI等繪圖晶片覆晶基板訂單 |
|
傳統旺季將至 封測訂單回籠 (2006.08.15)
儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單 |
|
面對AMD與ATi世紀之婚 台厰幾家歡樂幾家愁 (2006.07.25)
AMD正式宣布，以54億美金，42億的現金加上12億的股票，「取」得繪圖晶片及電腦晶片組的大廠ATi，此舉將讓AMD跨入了繪圖晶片及晶片組市場。這場半導體世紀婚姻除了直接對Intel與NVIDIA造成衝擊外，對台灣半導體廠商亦影響深遠 |
|
微軟Vista明年上路 矽統做好萬全準備 (2006.06.04)
根據工商時報消息，矽統科技展示支援微軟Vista平台的各項南北橋晶片組，顯示該公司產品線完整，同時微軟的XBOX360出貨量續增，亦有助於提振矽統南橋晶片出貨。惟第三季因新舊產品交替，市況混沌，總經理陳文熙對第三季表現較為保守 |
|
威盛與矽統下半年晶片組成長動能不弱 (2006.05.16)
個人電腦的傳統淡季來臨，IC設計公司威盛與矽統，晶片組5月的出貨與營收仍然清淡。不過，超微（AMD）與英特爾（Intel）雙核心微處理器（CPU）下半年各有新平台推出，加上英特爾力拱PCI-Express為晶片組主流界面，威盛、矽統持續量產相關晶片組的新產品，預計下半年出貨成長動能不弱 |
|
手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季，電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平，晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以內，淡季不淡效應十分明顯，日月光等封測業者表示，手機晶片出貨暢旺是最大原因 |
|
英特爾棄守中低階市場 台灣晶片組廠得利 (2005.12.28)
工商時報報導，受惠於英特爾棄守中低階晶片組市場，威盛電子預估明年系統晶片組出貨量將比今年成長一至二成，矽統科技更以二至三成為明年出貨量成長率的目標。總計台灣兩大晶片組業者明年出貨量可望突破9000萬套，約為明年全球電腦市場的40％強，為近年來少見的樂觀局面 |
|
缺貨影響 覆晶基板交期超過十週 (2005.05.30)
繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落，但是二業者將於台北國際電腦展中（Computex）推出的新款繪圖晶片，因此封測量能將自七月起開始攀升 |
