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提高先進封裝鍍銅效率 盛美半導體推出新型高速電鍍技術 (2021.03.20)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日發佈了高速銅電鍍技術，適用於盛美的電鍍設備ECP ap，支援銅，鎳(Ni)和錫銀(SnAg)電鍍的互連銅凸點、重佈線層和錫銀電鍍，還有高密度扇出(HDFO)先進封裝產品的翹曲晶圓、銅、鎳、錫銀和金電鍍 |
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盛美半導體首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝企業 (2020.03.31)
中國半導體產業計畫讓IC產值在未來5～6年占到全球的三分之一，而這一點若想實現，必須依賴於半導體製造行業的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金總裁丁文武曾指出，大基金二期將對於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業傾力重點支持，以推動龍頭企業，形成系列化、成套化裝備產品 |
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免加熱、免雷射且免粉末材料的金屬3D列印技術 (2019.11.06)
不用加熱、雷射或粉末材料，僅需電化學鍍浴及將微電極陣列當作列印頭。在愛美科和其創投公司imec.xpand的協助下，列印頭改採用了薄膜顯示技術，從而能以高解析度列印3D結構 |
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驊訊電子推出小粉美聲麥克風 獲得周杰倫官方售票軟體青睞 (2018.04.23)
驊訊電子近期推出新產品麥克風美聲晶片與美聲麥克風，獲得周杰倫地表最強售票軟件的青睞，獨家打造訂製的偶像級麥克風，成功打入明星演唱會粉絲供應鏈。
周杰倫地表最強官方唯一門票首發APP是周杰倫中國演唱會的官方訂票系統 |
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日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06)
開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術，不僅克服了既有的金屬油墨的課題，還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線，並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形 |
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億豐精密滾珠滑軌採用沖壓及滾輪成型製法 (2017.02.15)
億豐精密公司推出的滾珠滑軌產品應用範圍廣泛：包括電子機構、印刷機械、自動化設備、配電盤、鈑金外罩、收銀機、ATM、自動販賣機、伺服機講、電車自動門、拉門、醫療儀器等多種用途 |
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台灣綠色煉金術 (2014.07.08)
他們要煉出的不是黃金，就算他們可以，他們也沒想這麼做。在他們的願景裡，黃金是綠色的，它不僅能帶來財富，同時還讓地球更美麗，當然過程必須對人體無害，這種美好的科技，我們叫它－綠色煉金術 |
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合縱連橫的3D IC國際研究趨勢（上） (2009.11.03)
3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作，加上其異質整合的特性，初期研發不是一間公司所能負擔的起。目前，從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來推動3D IC的研發工作 |
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電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響 |
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工研院創新研發 打造幸福生活新風潮 (2007.10.11)
10月9日即將開跑的秋季電子展、台灣國際RFID應用展及太陽光電論壇中，工研院以「快樂科技」為主題，展出最新35項耀眼的電子與光電、RFID及太陽光電研發成果，其中軟性電子、高效能的新興記憶體（MARM）、3D立體影像、AC-LED、安全辨識的RFID等應用，將讓您體會多彩多姿的幸福數位生活 |
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微/奈米結構成型技術應用研討會 (2007.10.01)
由於能源科技、光電、和顯示器零組件持續地積體化、微小化和高密度化，其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米而走向奈米領域，面對著產業微小化的發展趨勢，符合各式各樣微/奈米元件大量生產所需之微/奈米結構成型技術將是未來企業整體競爭力的決勝關鍵點，而微/奈米滾筒模具則是技術的核心所在 |
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金屬中心成功開發高導光液晶顯示技術 (2006.07.17)
財團法人金屬工業研究發展中心成功開發高均勻、高亮度導光能力的液晶顯示器板模技術，使液晶顯示器的均勻度與亮度有效再提升，提高產品價值。
金屬中心今天表示 |
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PCB特用化學品技術研習班 (2004.04.29)
1.PCB新興材料及製程技術簡介 2.PCB電鍍技術以及相關化學品 3.環保型基板材料開發 4.基材板化學銅製程析鍍原理及技術實務運用 5.PCB製程用高解析度光阻材料 6.Lead-Free Solder Developmemts and Future Challenges 7 |
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日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片 |
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日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升 |
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覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢 |
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日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
