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台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)
全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標
2022 ISSCC台灣15篇論文獲選 聯發科、台積電與旺宏皆上榜 (2021.11.16)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被視為是全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的指標，有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱，此研討會將於2022年2月20日至24日於美國舊金山舉行，台灣共有15篇論文入選
「零」錢包革命 顛覆金融圈 (2015.11.05)
行動支付簡化了購物的支付流程， 只要簡單幾個步驟，就能利用手機完成交易。 隨著支付環境越來越成熟， 單靠一支手機走天下的願景即將實現。
TSM再見 聯合國際搶進HCE行動支付 (2015.01.21)
日新月異的行動技術讓智慧手機的功能越來越強大，受惠於行動技術的成熟，也讓行動支付商機越來越大。而就目前行動支付兩大平台來看，TSM發展雖已有一段時日，但因生態系統複雜，導致台灣消費者接受度不高，而後的HCE平台將原本由SIM卡或microSD卡承載的安全元件儲存訊息，直接交付雲端執行，大幅提高NFC的易用性和便利性


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