帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
甲骨文推出應用整合架構計劃 深化合作夥伴契因 (2008.04.02)
美商甲骨文上週二(3/25)舉辦新春媒體聚會，並於會中表示，將計劃大舉以系列行銷活動、夥伴培訓強化課程、以及夥伴之間的合作交流機會，並最新推出的專為合作夥伴設計的應用整合架構計劃，來深化與合作夥伴的契因，致力於邀請所有合作夥伴們與甲骨文共同舞出美好未來


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
8 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
9 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
10 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw