账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 1
甲骨文推出应用整合架构计划 深化合作伙伴契因 (2008.04.02)
美商甲骨文上周二(3/25)举办新春媒体聚会,并于会中表示,将计划大举以系列营销活动、伙伴培训强化课程、以及伙伴之间的合作交流机会,并最新推出的专为合作伙伴设计的应用整合架构计划,来深化与合作伙伴的契因,致力于邀请所有合作伙伴们与甲骨文共同舞出美好未来


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
2 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
3 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
4 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
5 安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑
6 COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相
7 凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
8 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
9 凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存
10 安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw