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緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器 (2024.09.03) 在電動汽車和混合動力汽車中,少不了用於連接高電壓電池和低電壓輔助電路的DC-DC轉換器,而它對於開發更多具有低壓功能的經濟節能車型也很重要。由TechInsights的資料顯示,2023年全球汽車DC-DC轉換器的市場規模為40億美元,預計到2030年將增長至110億美元,預測期內的複合年增長率為15% |
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台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29) 台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約,分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備,與相關專利及智慧財產權等資產,總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28) 面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動 |
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為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27) 本文探討綠氫的原理,並且展示如何運用功率組件,將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
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臺師大產創學院與江陵集團合作發表冷融合技術成果 (2024.08.27) 因大量使用化石燃料,造成全球氣候暖化與極端氣候肆虐,問題日益嚴重,核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。國立臺灣師範大學跨域科技產業創新研究學院與江陵集團合作,在冷融合技術上取得突破性成果 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27) HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性 |
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[自動化展]東佑達多元化智能傳動元件與平台為展示亮點 (2024.08.23) 台北國際自動化工業大展於21日盛大開幕,吸引眾多知名企業展示最新一代的智能產品。東佑達自動化(攤位號碼:南港一館四樓 M410)今年重磅推出「多元化智能傳動元件」,並全新升級胖卡展示車,展示全產品線 |
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[自動化展] 威騰斯坦微型Galaxie再進化 直球對決HD減速機 (2024.08.23) 順應國際機器人協作、輕量化趨勢,德商威騰斯坦(WITTENSTEIN)也在今年台北國際自動化展K402攤位上,引進於漢諾威自動化展大放異彩、首度在亞洲亮相的創新產品微型Galaxie減速機,已成功進軍工業與醫療產業,與Harmonic Drive諧波式減速機直球對決 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)為使用壓電微機電(piezoMEMS)的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者,現推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片,適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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金屬中心於台北國際模具暨智慧成型設備展顯現技術金實力 (2024.08.21) 2024國際智慧製造指標展會Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展覽館展開,共有來自全球1,200家廠商,近4,500個攤位參與,展出內容涵蓋工業自動化、機器人、智慧模具、物流及物聯網、冷鏈科技、積層製造(3D列印)、雷射應用等 |
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100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) 英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05) 宜特2024年上半年,在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成,且子公司宜錦營運漸入佳績,使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元,突破二十億元新台幣大關,創歷史新高;上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元,稅後每股盈餘達4.13元,年增達24.02% |
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施耐德電機推出全新資料中心管理模型 聚焦永續淨零 (2024.07.31) 法商施耐德電機Schneider Electric今(31)日宣布旗下DCIM資料中心基礎設施管理解決方案(EcoStruxure IT),將推出基於全新模型、自動化永續指標報告功能,提供對能源消耗、歷史資料分析及詳細測量的可視性;同時攜手AWS、微軟、Google、Meta等企業,呼籲資料中心供應鏈採用EPD,加速實現永續淨零目標 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28) 本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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熱泵背後的技術:智慧功率模組 (2024.07.26) 熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵,在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,並且不降低絕緣等級。 |
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博世收購江森及日立暖通空調業務 居家舒適科技業務可望倍增 (2024.07.23) 為了實現以創新、能效解決方案,實現替代性能源轉型和緩解全球暖化問題趨勢。博世集團近日也宣佈由旗下的能源暨建築智能科技事業群,將以80億美元(約74億歐元)收購江森自控(Johnson Controls)公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調(HVAC)解決方案業務 |
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Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23) Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ,提供統包式硬體,為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合,Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型 |
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政策指引境外關內布局 (2024.07.19) 因為機械業多數仍在台灣生產,將更容易受到匯率波動而影響接單能力,期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際,可望有所突破! |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18) 因應工作負載要求的日益嚴苛,為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技(Micron)宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |