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台达收购Alps Alpine旗下功率电感事业 强化被动元件供应链布局 (2024.08.29) 台达子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)签订合约,分别向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (简称Alps Alpine)取得功率电感及粉末材料相关营运业务之生产及研发设备,与相关专利及智慧财产权等资产,总金额约美金71佰万元 (约合新台币2,331,285仟元) |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28) 面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动 |
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为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流 (2024.08.27) 本文探讨绿氢的原理,并且展示如何运用功率组件,将环保能源的输入转换为具有产生绿氢所需特性的稳定电力输出。 |
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台师大产创学院与江陵集团合作发表冷融合技术成果 (2024.08.27) 因大量使用化石燃料,造成全球气候暖化与极端气候肆虐,问题日益严重,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。国立台湾师范大学跨域科技产业创新研究学院与江陵集团合作,在冷融合技术上取得突破性成果 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23) 台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕,吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化(摊位号码:南港一馆四楼 M410)今年重磅推出「多元化智能传动元件」,并全新升级胖卡展示车,展示全产品线 |
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【自动化展】威腾斯坦微型Galaxie再进化 直球对决HD减速机 (2024.08.23) 顺应国际机器人协作、轻量化趋势,德商威腾斯坦(WITTENSTEIN)也在今年台北国际自动化展K402摊位上,引进於汉诺威自动化展大放异彩、首度在亚洲亮相的创新产品微型Galaxie减速机,已成功进军工业与医疗产业,与Harmonic Drive谐波式减速机直球对决 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21) 因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微电子)为使用压电微机电(piezoMEMS)的创新公司和全矽微型扬声器的创造者,现推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此为第一个全矽微型气冷式主动散热晶片,适用於超便携装置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解决方案 |
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金属中心於台北国际模具暨智慧成型设备展显现技术金实力 (2024.08.21) 2024国际智慧制造指标展会Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展览馆展开,共有来自全球1,200家厂商,近4,500个摊位叁与,展出内容涵盖工业自动化、机器人、智慧模具、物流及物联网、冷链科技、积层制造(3D列印)、雷射应用等 |
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100%绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08) 英飞凌科技宣布,其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後,该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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宜特上半年营收新台币21.22亿 积极布局AI验证分析领域 (2024.08.05) 宜特2024年上半年,在AI人工智慧、先进封装、先进制程的布局有成,且子公司宜锦营运渐入隹绩,使得整体营运取得亮眼表现。上半年合并营收21.22亿元,突破二十亿元新台币大关,创历史新高;上半年归属於母公司净利达3.06亿元,税後每股盈馀达4.13元,年增达24.02% |
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施耐德电机EcoStruxure IT推广永续指标 呼吁企业资料中心供应链采用EPD (2024.07.31) 法商施耐德电机Schneider Electric今(31)日宣布旗下DCIM资料中心基础设施管理解决方案(EcoStruxure IT),将推出基於全新模型、自动化永续指标报告功能,提供对能源消耗、历史资料分析及详细测量的可视性;同时携手AWS、微软、Google、Meta等企业,呼吁资料中心供应链采用EPD,加速实现永续净零目标 |
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微透镜阵列成型技术突破性进展 (2024.07.28) 本文探讨经由Moldex3D分析不同流道设计和成型叁数的优缺点,采用直接浇囗技术,能够大幅提升材料利用率,从而成功生产出微透镜阵列。 |
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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |
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博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增 (2024.07.23) 为了实现以创新、能效解决方案,实现替代性能源转型和缓解全球暖化问题趋势。博世集团近日也宣布由旗下的能源暨建筑智能科技事业群,将以80亿美元(约74亿欧元)收购江森自控(Johnson Controls)公司全球住宅及轻型商用建筑暖通空调(HVAC)解决方案业务 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23) Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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政策指引境外关内布局 (2024.07.19) 因为机械业多数仍在台湾生产,将更容易受到汇率波动而影响接单能力,期盼能在经济部积极落实「境内关外」政策之际,可??有所突破! |
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18) 因应工作负载要求的日益严苛,为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技(Micron)宣布其多重存取双列直??式记忆体模组(MRDIMM)开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用 |
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贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18) 推动创新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场,掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要 |