![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI :北美6月半導體設備B/B值0.94 市場樂觀穩定 (2011.07.21)
出貨量
(三個月平均)
訂單量
(三個月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
0 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI:五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22) 根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI),最新的Book-to-Bill訂單出貨報告,2009年五月份,北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02) 根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望, 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元,2011年將進一步增長至202億美元 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28) 根據SEMI(國際半導體設備材料產業協會)和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望, 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元,2011年將進一步增長至202億美元 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
半導體設備市場 相同市調二樣情 (2003.11.11) 今年景氣成長緩慢,對於長久在低迷環境下經營的科技廠商來說,努力擺脫不景氣,直接躍入大幅成長的市場業績,才是目前的目標,因此今年的情況是,只要有一點點的好現象,市場訊息就一面倒向樂觀的那頭 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
北美半導體設備訂單未見上揚 景氣今年難回春 (2003.06.21) 根據半導體設備及材料協會(SEMI)最新統計,為全球半導體設備市場指標的北美半導體設備訂單總額,於5月再度出現衰退,較4月下滑0.01%;市場分析師指出,該數字最快也要到9月才有機會明顯上升,半導體業界所期盼的下半年景氣回春榮景恐怕不會出現 |