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SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
出货量
(三个月平均)
订单量
(三个月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
0.87
2011年3月
1,657 |
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SEMI:五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22) 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI),最新的Book-to-Bill订单出货报告,2009年五月份,北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2008.01.02) 根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28) 根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望, 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元,2011年将进一步增长至202亿美元 |
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半导体设备市场 相同市调二样情 (2003.11.11) 今年景气成长缓慢,对于长久在低迷环境下经营的科技厂商来说,努力摆脱不景气,直接跃入大幅成长的市场业绩,才是目前的目标,因此今年的情况是,只要有一点点的好现象,市场信息就一面倒向乐观的那头 |
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北美半导体设备订单未见上扬景气今年难回春 (2003.06.21) 根据半导体设备及材料协会(SEMI)最新统计,为全球半导体设备市场指标的北美半导体设备订单总额,于5月再度出现衰退,较4月下滑0.01%;市场分析师指出,该数字最快也要到9月才有机会明显上升,半导体业界所期盼的下半年景气回春荣景恐怕不会出现 |