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數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10)
氣候變遷的警鐘已然敲響，節能減碳不再只是口號，而是企業永續發展的關鍵。然而，節能減碳必然要從數位化做起，唯有透明與精確的數位電源設計與架構，才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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默克將收購Unity-SC 強化其在AI半導體領域的產品?合 (2024.07.26)
默克計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC，該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。默克和Unity-SC的技術結合，將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案 |
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恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展 (2024.07.26)
恩智浦半導體（NXP）宣布，其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟（CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙??認證（Digital Key Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙（digital car key）解決方案供應商 |
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掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用，PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案 |
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高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22)
基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求，經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議，並陸續通過東聯化學「利用二氧化 |
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意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性 (2024.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬，在36V電壓時，電流每通道僅3.3mA，為注重功耗的設計提供高性能。
TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V，具備很高的設計彈性，可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源 |
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政策指引境外關內布局 (2024.07.19)
因為機械業多數仍在台灣生產，將更容易受到匯率波動而影響接單能力，期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際，可望有所突破！ |
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2024年：見真章的一年 (2024.07.19)
在日新月異的世界裡，半導體產業持續引領先鋒。舉例來說，你可知道隨著微晶片變得更加先進，電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎？而且未來還有更多值得期待 |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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igus新型緊湊型低成本拖鏈採用簡約設計 (2024.07.18)
對於各種抽屜和伸縮裝置中的電纜引導，igus 推出draw e-chain拖鏈。由於採用極簡設計，緊湊型拖鏈的價格比最具成本效益的標準拖鏈低 30%。這可以避免昂貴的過大尺寸，尤其是在應用只是稍微移動的情況下 |
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貿澤全新綜合資源中心聯結工程師與EV/HEV技術未來 (2024.07.18)
推動創新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）透過廣泛的EV/HEV資源中心探索電動和混合動力車技術的最新發展、進步與挑戰。隨著雙向充電和車輛自動駕駛等先進技術進入市場，掌握最新潮流比以往任何時候都更加重要 |
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ASML：第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能 (2024.07.17)
艾司摩爾 (ASML) 發佈 2024 年第二季財報，銷售淨額 (net sales)為 62 億歐元，淨收入為 (net income) 16 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 51.5%，第二季度訂單金額為 56 億歐元，其中 25 億歐元為 EUV 訂單 |
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國科會同意114年度科技預算額度 推動精準運動科技 (2024.07.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第11次委員會議，國科會於會中提報「運動科技研究推動成果」，呈現現階段成果及邁向全面運動社會之規劃。會中並審議「114年度政府科技預算先期規劃」，同意匡列一般科技預算1,467億元，將強化五大信賴產業發展、推動「智慧科技-大南方產業生態系計畫」等 |
