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企業積極進行低碳轉型 AI減碳漸成趨勢 (2024.12.31)
隨著低碳轉型成為全球共識，許多國家和企業紛紛投入減碳行動。根據資策會產業情報研究所（MIC）針對《臺灣電子資訊產業淨零排放發展》的抽樣調查，顯示由於客戶對淨零需求的增加，臺灣電子資訊產業正積極進行低碳轉型 |
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光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形，下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級，更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待，更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合，開啟全新的應用場景與技術可能性 |
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國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧（AI）技術的廣泛應用，全球迎來一波科技新浪潮。然而，AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中，引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮 |
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歐洲企業加速擁抱AI 自動化科技應用漸普及 (2024.12.31)
根據Digitate最新研究顯示，歐洲企業正迅速部署人工智慧（AI）和自動化技術，過去兩年中高達92%的企業已導入相關解決方案。
然而，這份名為「超越競爭：AI和自動化如何驅動歐洲企業邁向終點線」的報告，深入探討了企業AI和自動化應用的現狀、挑戰和風險，以及與未來展望相關的實施情況 |
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崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30)
崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大，帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊，訪問加拿大英屬哥倫比亞大學（University of British Columbia, UBC），並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流 |
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Google成功研發量子晶片Willow 可縮短運算時間並提升準確性 (2024.12.30)
Google近期發表的量子計算晶片「Willow」，在運算速度、準確性與穩定性方面都展現出驚人的進步，成為量子計算技術史上的重要里程碑。此晶片被設計為一款能夠大幅縮短計算時間並提升準確性的量子處理器，為研究人員和業界帶來新的機會與挑戰 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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Anritsu 安立知全新非地面網路專題網站亮相，支援裝置開發 (2024.12.30)
Anritsu 安立知重新設計並推出了非地面網路 (NTNs) 專題網站，以增強對 NTN 裝置開發的支援。該網站介紹了 NTN 的應用案例、裝置開發挑戰以及測試解決方案，為客戶提供所需的資訊，協助解決開發過程中的問題 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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2025年NTN進一步支援物聯網 設備開發將面臨延遲和頻移等挑戰 (2024.12.27)
隨著低地球軌道（LEO）衛星技術的進步，私人公司正積極發射衛星星座，致力於提供全球範圍的商業寬頻服務。這些非地面網路（NTN）技術旨在克服傳統地面通訊基礎設施的局限，尤其在偏遠地區展現其潛力 |
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Anritsu 安立知全新非地面網路專題網站亮相，支援裝置開發 (2024.12.27)
Anritsu 安立知重新設計並推出了非地面網路 (NTNs) 專題網站，以增強對 NTN 裝置開發的支援。該網站介紹了 NTN 的應用案例、裝置開發挑戰以及測試解決方案，為客戶提供所需的資訊，協助解決開發過程中的問題 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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資策會攜手學界啟動南臺灣生成式AI教育合作 (2024.12.27)
臺灣近年面臨AI人才短缺問題，國發會預估2028年AI人才缺口將達35萬人，各行業迫切需求專才。資策會推動生成式AI在校園與產業中的應用，近日分別與國立高雄餐旅大學、長榮大學簽署合作協議 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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日本政府斥資逾3千億日圓 扶植半導體產業 (2024.12.26)
根據《Azernews》報導，日本政府計劃於2025財政年度（2025年4月至2026年3月）撥款約3,328億日圓（約合21億美元），用於支持半導體的研發和生產。
日本經濟產業省表示，這筆資金已納入初步預算請求，將用於編制下一財政年度的預算 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
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2024城市盃數位科藝電競大賽頒獎 正修摘2冠1殿軍 (2024.12.25)
「2024 CCCE城市盃數位科藝電競大賽」邁入第六屆，正修科大電競隊勇奪實況轉播冠軍，以電子競技「聯盟戰棋」與「G9：League of Aces聯盟特攻」兩賽項拿到冠軍與殿軍。由正修科大電競系直播團隊承接本次轉播工作，由棚內畫面轉播、音效控制到棚外的錄影、場控及選手檢錄，投入大量心力 |
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智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及，智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查，生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願，進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位 |
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AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍，結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊，今日在國科會發表了一項突破性的技術，成功研發出超高速 4D顯微鏡，並結合AI人工智慧，大幅提升腦部影像清晰度，得以觀察高速腦神經運作 |
