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Sony Ericsson手機銷售密切與台灣代工合作 (2007.01.20)
Sony Ericsson在2006年第四季的手機銷售成績嚴重威脅到三星電子（Samsung Electronics），手機大廠三四名之爭越來越激烈。
Sony Ericsson日前公布去年第4季財務報告中顯示，若從市值角度來看，SonyEricsson已取代Samsung Electronics成為第三大廠商 |
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成本考量 摩托羅拉退出超低價3G手機戰局 (2006.12.14)
摩托羅拉決定退出GSMA的超低價3G手機戰局，而華寶因此喪失在短期間之內成為全球最大的3G手機代工業者的機會，不過，華寶已經有摩托羅拉其他3G機種的代工訂單，所以明年出貨項目中仍有3G機種 |
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德儀超低價手機晶片 第三季現身 (2006.06.26)
根據工商時報消息，德州儀器（TI）台灣分公司協理林偉維表示，今年全球手機銷售預計將成長14％到17％，其中27％成長動力來自大陸、巴西、俄羅斯、印度等新興市場，TI採90奈米製程設計的超低價手機晶片，經過兩年的計畫後，將在第三季導入量產 |
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W-CDMA無線電傳輸架構（I） (2006.06.02)
W-CDMA系統無線電架構設計與訊號傳輸效能息息相關，因此在討論完編碼技術與實體頻道之後，將再接連三期進一步介紹無線電傳輸架構設計，本期內容主要集中在頻道編碼的概念、架構與設計要點等 |
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高通與德儀爭奪3G晶片市場 (2006.05.15)
高通（Qualcomm）在3G晶片市場幾乎橫掃台廠，目前包括宏達電、明基與華寶均採用其推出的3G晶片，原本在2G市場領先的德州儀器（TI）亦不甘示弱，積極調整過去主攻日本市場策略，2007年起將在日本以外市場大量出貨 |
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正崴有意跨足手機代工領域？ (2005.08.15)
據了解，由郭台強領軍的正崴集團有意步上兄長郭台銘鴻海集團之路，爭取國際手機大廠的ODM訂單，日前更從泓越科技延攬研發團隊以做為發展基礎。值得注意的是，能夠承接大廠ODM訂單的研發團隊，動輒數百人，未來正崴集團攬才的企圖心強度，將對國內手機業界訂單與人才流向產生不小影響 |
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分久必合-台灣手機之路 (2005.07.05)
2005年台灣行動電話產業一反過去的各立門派現象，反而出現整合集中的局面。 |
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亞洲製造商選擇TI技術發展2.5G和3G無線行動裝置 (2004.06.02)
德州儀器 (TI) 亞洲區總裁程天縱在2004年台北國際電腦展的亞太產業高峰論壇 (IAFA) 發表主題演講，明確表達TI對於亞洲無線裝置製造商的堅定承諾。演講中，程總裁再度強調TI正與本地客戶合作，共同推動亞洲地區無線平台的技術創新，支援從語音為中心的應用到更複雜的3G多媒體需求 |
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摩托羅拉新款Samrt Phone 續下單奇美通訊 (2003.12.16)
摩托羅拉推出的第一款微軟智慧型手機MPx200市場反應不錯，也讓摩托羅拉計畫在明年上半年再推出新款微軟智慧型手機MPx220，據悉，MPx220也是由奇美通訊代工。除了MPx220之外，摩托羅拉明年上半年還計畫推出兩款微軟智慧型手機，態度相當積極，成為微軟能否拉近與Symbian距離的關鍵 |
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微軟智慧型手機代工 國內業者通吃 (2003.11.09)
英國行動通訊服務業者O2日前宣布，將於本月推出微軟智慧型手機Xphone，據了解，Xphone由宏達電設計、製造，產品外觀與功能則與法國電信業者Orange已經上市的SPV E200近似，E200也是由宏達電代工 |
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個人行動通訊產業之市場與技術展望 (2002.09.05)
隨著通訊網路的高度發展，新世代的通訊網路，將以IP技術為核心，結合各類無線寬頻傳輸技術，使網路傳輸具備高效率、可擴充性及彈性化的頻寬配置功能，本文針對個人無線通訊相關之市場與技術發展加以歸納總結，以俾讀者參考 |
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創新研發中心五年內將達成 (2002.07.09)
行政院研擬挑戰 2008 國家發展重點計畫，8日邀集學者、專家進行「國際創新研發基地計畫」分組研討會，經濟部技術處長黃重球表示，五年內促成 30 個跨國企業、40 個國內企業在台設立創新研發中心的目標，一定會達成 |
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奇美通訊選用科勝訊直接轉換收發器於GSM/GPRS通訊模組 (2002.02.28)
通訊晶片商科勝訊(Conexant)日前宣佈奇美通訊已經在GSM/GPRS通訊模組上採用CX74017單晶片射頻直接轉換收發器(DCR, direct conversion transceiver)產品。科勝訊先進的直接轉換收發器產品CX74017省下了價格昂貴的中頻轉換步驟 |
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永彰機電與華夏科技簽約導入協同產品研發解決方案 (2002.02.08)
面對開發及低成本競爭的強大壓力之下，如何強化企業競爭力，開創全球化競爭的新格局，相信是每個企業經理人所在乎的。日前生產汽車空調產品及機電產品的領導廠商永彰機電與華夏科技簽約導入協同產品研發解決方案－ConcordePDM，運用在新產品設計及研發過程中，以提高產品研發效率，有效降低產品研發成本，增加企業競爭力 |
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TI與業界領袖齊聚OMAP技術高峰會 (2001.08.28)
半導體大廠德州儀器(TI)為了支援台灣產業市場轉型至行動網際網路時代，今日與多家台灣知名通訊軟硬體廠商齊聚於台北OMAP技術高峰會，除了共同探討行動網際網路未來的發展策略之外，更於現場展示各項架構於開放式多媒體應用平台（Open Multimedia Application Platform, 名為OMAP）所開發出的解決方案 |
