帳號：
密碼：
相關物件共 3 筆
晶圓廠海外另尋測試代工夥伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
經濟日報消息指出，聯電新加坡12吋晶圓廠UCMi釋出晶圓測試代工訂單予新加坡封測廠聯合科技（UTAC），將台灣晶圓代工廠與封測廠合作模式延續到海外，未來雙方在大陸上海、蘇州等地都可望建立更緊密合作關係
台積電釋出測試產能 二線廠受惠 (2003.09.08)
據工商時報報導，台積電將逐漸釋出IC針測（probing）產能，已是業界熟知的既定策略。而近一年多來，真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者，反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠，如台曜、寰邦、欣銓等公司
上寶將跨足覆晶封裝技術 (2000.05.21)
上寶科技總經理陳連春表示，今年上寶將積極提高錫球陣列封裝(BGA)生產能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封裝技術；上寶今年營收和獲利分別可成長至24.5億元及2.02億元。 目前封裝業務占上寶營收比重98%，測試僅占2%，為因應封裝測試提供整合後段(turnkey)服務趨勢，上寶已尋找位於湖口的一家測試廠寰邦進行合作


  十大熱門新聞
1 Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用
2 [COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
3 [COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場
4 R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量
5 安森美第7代IGBT模組協助再生能源簡化設計並降低成本
6 貿澤即日起供貨Renesas搭載RISC-V CPU核心的32位元MCU
7 凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市
8 FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
9 Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT
10 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw