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晶圆厂海外另寻测试代工伙伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
经济日报消息指出,联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技(UTAC),将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外,未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系
台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导,台积电将逐渐释出IC针测(probing)产能,已是业界熟知的既定策略。而近一年多来,真正因台积电释出测试产能而直接受惠者,反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂,如台曜、寰邦、欣铨等公司
上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示,今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力,跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术;上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。 目前封装业务占上宝营收比重98%,测试仅占2%,为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势,上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作


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