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廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72，憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性，榮獲2024金點設計獎。
PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面，提供每秒突破千兆的讀取速度，滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求 |
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廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可預見的未來裡，萬物聯網將是一必然趨勢，而其中需求的AI演算法也將轉型，現行AI演算法相對複雜龐大，無法導入現有的終端裝置；然，在物聯網時代（IOT）進入智慧物聯網時代（AIOT）、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生，邊緣技術快速發展 |
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SP推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體 提高可靠度與性能 (2022.05.06)
SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗 |
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SP推出DDR5 4800桌上型超頻記憶體 速度與容量顯著提升 (2022.03.08)
SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800桌上型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗 |
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廣穎電通推出PCIe Gen 4x4介面XS70 M.2 2280固態硬碟 (2022.01.17)
全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通，宣佈推出PCIe Gen 4x4最新極速介面XS70 M.2 2280固態硬碟。
XS70 M.2 2280固態硬碟，選用領先主控晶片，兼具效能與用電效率，符合最新NVMe1.4協議標準，採PCIe Gen 4x4超高速介面，傳輸速率提升至PCIe Gen3的2倍，讀寫速度分別高達每秒7,300MB及6,800MB，突破SSD極限，充分展現遊戲與創作應用程式所需的效能要求 |
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SP廣穎電通推出可攜式遊戲機存儲遊戲專用的microSDXC記憶卡 (2021.06.18)
SP廣穎電通推出Superior Gaming (A1.V30) microSDXC記憶卡，最高容量達256GB，玩家可將所有喜歡的遊戲保存在一個地方，輕鬆擴充遊戲庫。
Superior Superior Gaming (A1.V30) microSDXC記憶卡搭載UHS-I U3 Class 10速度規格 |
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廣穎最新存儲方案助攻智能防疫 確保工規級資料安全 (2021.05.24)
自2020年初新冠疫情爆發以來，各國仍在持續共同奮戰，全球市場也陸續推出疫情時期下的科技對應措施，其中，體溫監控因為需求大、範圍廣，智慧體溫監控的自助終端系統因而逐步開發，並導入廣泛應用 |
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廣穎電通聚焦智慧運輸 深耕車載儲存版圖 (2020.11.02)
5G、AIoT及物聯網時代來臨，各式交通運輸工具的設計相對複雜的多，無論是車用電子設備與應用還是紀錄/監控系統，在在持續提升工業級儲存與記憶體的重要性。
全球記憶儲存品牌廣穎電通(SP)指出 |
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SP部署智慧醫療4.0市場 打造高穩定安全的儲存方案 (2020.08.11)
隨著物聯網與AI技術不斷進展，據統計，全球已有60％的醫療院所採用相關技術，朝智慧醫療逐步發展。2020年，疫情席捲全球，相關醫療設備需求快速暴增。由於醫療設備的品質攸關生命安全，無論器材本身或是內部元件，均需具備高度穩定度與可靠性 |
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CES台灣代表團矽谷舉辦Demo Day 五大創投齊聚 (2020.01.06)
由科技部推動成立的台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena；TTA），籌組消費性電子展(CES)代表團，美國時間1月3日於矽谷舉辦「2020 TAIWAN DEMO DAY」系列活動，邀請矽谷新創生態圈主要創投齊聚進行交流 |
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物聯網應用產品的電源設計困擾 (2017.12.06)
由於期望穿戴式產品或物聯網設備在重要時刻不會突然出現電力中斷，而帶來致命性問題，讓電源管理設計相對變得非常重要。 |
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ROHM結盟Venturi電動方程式賽車車隊 提升賽車性能 (2016.10.14)
半導體製造商ROHM與參加FIA電動方程式賽車錦標賽的Venturi電動方程式賽車車隊（Venturi Formula E Team），締結為期3年的技術伙伴契約，透過碳化矽(SiC)功率元件的加持，運用在賽車馬力核心的變流器中，可協助賽車小型化、輕量化和高效率化，大幅提升賽車性能 |
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代工轉型 「品牌智財」成產業升級重要一哩路 (2015.11.30)
全球權威品牌價值調查機構 Interbrand 公布「2015 年台灣國際品牌價值調查」，2015年台灣20大國際品牌之整體價值為 89.56 億美元，相較 2014 年品牌總價值（87.28 億美元）成長 2.6%，顯示台灣國際品牌企業努力經營的成果 |
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Littelfuse推出DSLP偏壓系列SIDACtor晶閘管 (2015.11.11)
Littelfuse公司日前推出DSLP偏壓系列SOT23-6 SIDACtor保護晶閘管（DSLPxxxxT023G6），旨在為寬頻通信應用提供優於市面上其他解決方案的過壓保護，同時將對資料信號完整性的影響降至最低 |
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意法半導體推出新款高溫矽功率開關 (2015.10.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的新款高溫矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）可協助電壓穩壓器、開關式突波電流限制器（inrush current limiter）、馬達控制電路及工業固態繼電器（Solid-state relay，SSR）廠商提升產品可靠性與品質或採用尺寸更小的散熱器以降低產品成本 |
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Silicon Labs推出隨插即用的隔離電源解決方案 (2015.04.07)
工業自動化領域數位隔離器和電源產品供應商Silicon Labs（芯科實驗室）推出新型高速、多通道數位隔離器系列產品，為訊號和電源隔離提供完整的高整合度解決方案。Silicon Labs新型Si88xx隔離器整合了具備78% 高效率的dc-dc轉換器，可提供高達2W的功率輸出、極低電磁干擾(EMI)和高雜訊容忍能力 |
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COMPUTEX d&i awards得獎產品出爐 華碩囊括17項打破紀錄 (2014.05.05)
由外貿協會委託德國iF執行的「台北國際電腦展創新設計?（COMPUTEX d&i awards）」今年邁入第7屆，共有125家廠商288件產品報名參加，分別較去年成長21.8%及13.4%，除我國本土大廠持續角逐外，國外大廠參賽比例也大幅提升，競爭激烈的程度更甚以往 |
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快捷半導體SiC BJT上場 鎖定5kW應用市場 (2012.11.21)
快捷半導體日前才完成收購碳化矽(SiC)功率電晶體企業TranSiC，掌握了最關鍵的SiC材料與製程技術，並且能夠在超廣溫度範圍下有亮眼出色的性能，以及高於金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）和接面場效電晶體（JFET）技術的雙極SiC電晶體技術 |
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快捷半導體SiC BJT上場 鎖定5kW應用市場 (2012.11.21)
快捷半導體日前才完成收購碳化矽(SiC)功率電晶體企業TranSiC，掌握了最關鍵的SiC材料與製程技術，並且能夠在超廣溫度範圍下有亮眼出色的性能，以及高於金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）和接面場效電晶體（JFET）技術的雙極SiC電晶體技術 |
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先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短 |
