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台灣產業創新再升級 三大科學園區揭牌展新姿 (2020.02.10) 因應高科技產業發展的趨勢,讓科學園區成為下一個世代產業創新的圓夢基地,「科學工業園區設置管理條例」已於107年6月6日總統公布修正為「科學園區設置管理條例」,刪除「工業」二字,宣示科學園區不再只以工業生產為目的,而是以科學創新與前瞻技術整合發展加值為大方向,打造園區成為創新及新創事業基地 |
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華邦否認將回銷標準型DRAM予英飛凌 (2002.12.19) 據國內媒體報導,華邦電表示該公司以0.13微米製程生產的標準型DRAM,不會全數回銷英飛凌,預計要到0.11微米世代,才會以DRAM代工模式回銷全數標準型產品。
華邦電的8吋廠目前月產能4萬片,40%運用東芝的0.13微米製程投產,其餘60%用0.16微米投片,產出標準型DRAM逾3萬片,英飛凌購買1萬多片,其餘由華邦電自行銷售 |
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華邦南科設廠計畫恐生變數 (2001.02.06) 華邦電子進行南科設廠評估,由於台南科學園區用地過於接近高鐵預定地,公司已評估其他設廠地點可能性。華邦協理張致遠五日強調,投資一千兩百億元設立12吋晶圓廠勢在必行,希望在今年下半年動工 |
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華邦驅動IC將延至10月量產 (2000.08.03) 華邦電子(Winbond)近期跨足薄膜電晶體液晶薄膜顯示器(TFT LCD)驅動IC,因認證過程將延後1個多月,無法順利於8月量產,預估將延後到10月。
華邦電發言人張致遠表示,原本預計8月開始量產的TFT LCD驅動IC,因設計週期及認證延遲,目前仍需進行調整,預計10月才能量產,12月出貨量可達200萬顆,對華邦整體營收沒影響 |