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台湾产业创新再升级 三大科学园区揭牌展新姿 (2020.02.10)
因应高科技产业发展的趋势，让科学园区成为下一个世代产业创新的圆梦基地，「科学工业园区设置管理条例」已於107年6月6日总统公布修正为「科学园区设置管理条例」，删除「工业」二字，宣示科学园区不再只以工业生产为目的，而是以科学创新与前瞻技术整合发展加值为大方向，打造园区成为创新及新创事业基地 |
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华邦否认将回销标准型DRAM予英飞凌 (2002.12.19)
据国内媒体报导，华邦电表示该公司以0.13微米制程生产的标准型DRAM，不会全数回销英飞凌，预计要到0.11微米世代，才会以DRAM代工模式回销全数标准型产品。
华邦电的8吋厂目前月产能4万片，40%运用东芝的0.13微米制程投产，其余60%用0.16微米投片，产出标准型DRAM逾3万片，英飞凌购买1万多片，其余由华邦电自行销售 |
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华邦南科设厂计划恐生变量 (2001.02.06)
华邦电子进行南科设厂评估，由于台南科学园区用地过于接近高铁预定地，公司已评估其他设厂地点可能性。华邦协理张致远五日强调，投资一千两百亿元设立12吋晶圆厂势在必行，希望在今年下半年动工 |
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华邦驱动IC将延至10月量产 (2000.08.03)
华邦电子(Winbond)近期跨足薄膜晶体管液晶薄膜显示器(TFT LCD)驱动IC，因认证过程将延后1个多月，无法顺利于8月量产，预估将延后到10月。
华邦电发言人张致远表示，原本预计8月开始量产的TFT LCD驱动IC，因设计周期及认证延迟，目前仍需进行调整，预计10月才能量产，12月出货量可达200万颗，对华邦整体营收没影响 |
