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自動化製造之光投影技術 (2016.03.22)
加法製造（或稱3D列印），和3D機器視覺是引發許多熱議的新技術，兩者結合具有開創全新高效製造模式的潛力。利用3D列印製造舉件，並透過機器視覺進行量測的一站式工廠，而且無需人工監督 |
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無懼對手進逼 ST加速MEMS多元化發展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半導體）執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到，MEMS（微機電系統）「多元化」將是ST的主要發展方向 |
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意法半導體率領歐洲研發專案，開發下一代光學MEMS產品 (2015.03.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將擔任Lab4MEMS II專案負責人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS專案（始於2013年4月）的成功經驗為基礎而擴展的第二代專案計畫，實現下一代應用技術 |
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完備的應用開發技術資源 (2012.08.07)
完備的應用開發技術資源與以下領域的終端設備解決方案：音訊、汽車、通訊與電信、電腦與周邊、消費性電子產品、能源、照明、工業、醫療、安防、高可靠性、視訊與影像處理、以及無線終端設備 |
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各區辦公室聯絡訊息 (2012.08.07)
台灣各區辦公室聯絡訊息 |
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授權代理商 (2012.08.07)
TI 台灣授權代理商 |
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最新書籍 (2012.08.07)
TI Asia Literature Request Form |
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樣品與購買 (2012.08.07)
德州儀器讓客戶能購買評估板 (EVM) 、軟體，與半導體樣品 以因應研究、原型與測試需求。我們致力於協助您縮短產品上市時間，攜手讓世界更聰明、更健康、更安全、更環保，也更有樂趣 |
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亞洲產品訊息中心 (2012.08.07)
想縮短研發時間、降低產品成本 、並讓產品快速投放市場成為產業先驅 ? TI 亞太產品訊息中心訓練有素的技術團隊樂意爲您提供下列服務:
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德州儀器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器簡介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微處理器參考售價為 5 美元起，能以ARM9 的價格達到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互動觸控式螢幕、更高解析度的顯示器、更快的速度效能以及多個高度彈性整合連結選項，同時還能保持低成本設計與低功耗 |
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德州儀器 (TI) OMAP5 平台簡介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支援行動運算技術、高解析度 (HD)、立體 3D 影像與視訊、實境技術以及 3D 圖形應用。OMAP 5 的軟體相容性可使客戶將目前使用 OMAP 4 平台所設計的産品，簡便地移植到 OMAP 5 |
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德州儀器 (TI) 支援零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 針對零售 EPOS 市場提供 Sitara ARM MPU 的解決方案，其完美結合效能、低功耗與連線支援功能，可發展如售點終端機裝置、可攜式資料終端機與條碼掃瞄機器等種類繁多的 EPOS 應用 |
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德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07)
TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體，針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品；OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品 |
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德州儀器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架構介紹 (2012.08.07)
TI 與 ARM緊密合作，共同開發 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含兩個 Cortex-A15 處理器，每個處理器的運行頻率高達 2 GHz。還有兩個同時運行的低功耗 ARM Cortex-M4 處理器，可處理通用運算與控制，因此 Cortex-A15 無需負載基本任務，而可集中資源實現高效能 |
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德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用，推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性，將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域 |
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德州儀器 (TI) Sitara AM335x 評估模組 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 軟體開發套件，能使開發人員在幾分鐘內從評估進入開發階段。開啟該開發套件的電源後，即可看見應用啟動器，其圖形使用者介面能顯示 AM335x EVM 的應用範例，充分展現 AM335x ARM MPU 的功能與效益 |
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德州儀器 (TI) 全新KeyStone II多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架構，擁有更優異的效能與更全面的功能整合，並支援包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和無線AccelerationPac等。KeyStone II提供了業界首創16 ARM核心快取連貫性，而 KeyStone II AccelerationPac 的無線標準功能以及套件和安全的處理能力均提升兩倍以上 |
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德州儀器 (TI) 全新CI6636 系統單晶片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架構介紹 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系統單晶片 (SoC) 採用全新28nm KeyStone II多核心架構，其處理系統是由 8 個 C66x DSP核心以及 4 個 ARM Cortex A15 所構成，能以最佳成本與功能效益提供高容量效能，適用於小型蜂巢式基地台與綠能大型基地台，為基地台市場帶來嶄新變革 |
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德州儀器 (TI) Sitara AM35x 評估模組介紹 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x評估模組由工業運算市場專用的ARM Cortex-A8解決方案所組成，可透過密碼編譯加速功能為傳輸與儲存資料的安全性把關，開發人員可輕易製作需要密碼編譯的應用程式 |
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德州儀器 (TI) OMAP 5 平台優異於市場領導平板裝置的繪圖效能 (2012.08.07)
透過 GLBenchmark 2.5 軟體進行繪圖效能基準測試， OMAP 5 平台展現優異於市場領導平板裝置的繪圖效能。與競爭品牌相比，TI OMAP 5 平台在場景執行流暢度與較高幀率上提升多達12% 繪圖處理效能 |
