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自动化制造之光投影技术 (2016.03.22)
加法制造（或称3D列印），和3D机器视觉是引发许多热议的新技术，两者结合具有开创全新高效制造模式的潜力。利用3D列印制造举件，并透过机器视觉进行量测的一站式工厂，而且无需人工监督 |
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无惧对手进逼 ST加速MEMS多元化发展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半导体）执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna向台湾媒体谈到，MEMS（微机电系统）「多元化」将是ST的主要发展方向 |
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意法半导体率领欧洲研发项目，开发下一代光学MEMS产品 (2015.03.02)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将担任Lab4MEMS II项目负责人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS项目（始于2013年4月）的成功经验为基础而扩展的第二代项目计划，实现下一代应用技术 |
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完备的应用开发技术资源 (2012.08.07)
完备的应用开发技术资源与以下领域的终端设备解决方案：音频、汽车、通讯与电信、计算机与周边、消费性电子产品、能源、照明、工业、医疗、安防、高可靠性、视讯与图像处理、以及无线终端设备 |
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各区办公室联络讯息 (2012.08.07)
台湾各区办公室联络讯息 |
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授权代理商 (2012.08.07)
TI 台湾授权代理商 |
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最新书籍 (2012.08.07)
TI Asia Literature Request Form |
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样品与购买 (2012.08.07)
德州仪器让客户能购买评估板 (EVM) 、软件，与半导体样品 以因应研究、原型与测试需求。我们致力于协助您缩短产品上市时间，携手让世界更聪明、更健康、更安全、更环保，也更有乐趣 |
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亚洲产品讯息中心 (2012.08.07)
想缩短研发时间、降低产品成本 、并让产品快速投放市场成为产业先驱 ? TI 亚太产品讯息中心训练有素的技术团队乐意爲您提供下列服务:
爲您量身选择最佳芯 |
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德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器简介 (2012.08.07)
TI 的 Sitara™ AM335x ARM® Cortex™-A8 微处理器参考售价为 5 美元起，能以ARM9 的价格达到 ARM Cortex-A8 的效能。此 MPU 包含3D 互动触摸屏、更高分辨率的显示器、更快的速度效能以及多个高度弹性整合链接选项，同时还能保持低成本设计与低功耗 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 平台简介 (2012.08.07)
TI OMAP5 平台支持行动运算技术、高分辨率 (HD)、立体 3D 影像与视讯、实境技术以及 3D 图形应用。OMAP 5 的软件兼容性可使客户将目前使用 OMAP 4 平台所设计的産品，简便地移植到 OMAP 5 |
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德州仪器 (TI) 支持零售 EPOS 的 Sitara ARM MPU (2012.08.07)
TI 针对零售 EPOS 市场提供 Sitara ARM MPU 的解决方案，其完美结合效能、低功耗与联机支持功能，可发展如售点终端机装置、可携式数据终端机与条形码扫瞄机器等种类繁多的 EPOS 应用 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 系统单芯片 (SoC) 介绍 (2012.08.07)
TI 推出两款均采用TI 定义的低功耗 28 奈米制程的 OMAP 5 组件 - OMAP5430 与 OMAP5432。OMAP5430 采用堆栈式封装 (PoP) 内存，针对如智能型手机等需要实现最小型化的产品；OMAP5432 则针对成本敏感度较高而对尺寸的要求较低的行动运算和消费性电子产品 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 平台 ARM® Cortex™-A15 架构介绍 (2012.08.07)
TI 与 ARM紧密合作，共同开发 Cortex-A15，TI 的 OMAP 5 平台包含两个 Cortex-A15 处理器，每个处理器的运行频率高达 2 GHz。还有两个同时运行的低功耗 ARM Cortex-M4 处理器，可处理通用运算与控制，因此 Cortex-A15 无需负载基本任务，而可集中资源实现高效能 |
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德州仪器 (TI) OMAP 平台的行动运算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行动应用处理器的快速发展、软件以及 4G、WiFi 和传感器等更高速链接技术的广泛采用，推动了消费者对于高效能与低功耗的产品需求的汇整趋势。TI 的 OMAP 平台添加了专门针对计算机市场的接口与特性，将其扩展到超越智能型手机范畴的行动运算装置领域 |
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德州仪器 (TI) Sitara AM335x 评估模块 (EVM) 展示 (2012.08.07)
TI AM335x EVM 的 Linux 软件开发工具包，能使开发人员在几分钟内从评估进入开发阶段。开启该开发工具包的电源后，即可看见应用启动器，其图形用户接口能显示 AM335x EVM 的应用范例，充分展现 AM335x ARM MPU 的功能与效益 |
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德州仪器 (TI) 全新KeyStone II多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 推出全新KeyStone II多核心架构，拥有更优异的效能与更全面的功能整合，并支持包括ARM CorePac、DSP CorePac和套件、安全和无线AccelerationPac等。KeyStone II提供了业界首创16 ARM核心快取连贯性，而 KeyStone II AccelerationPac 的无线标准功能以及套件和安全的处理能力均提升两倍以上 |
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德州仪器 (TI) 全新CI6636 系统单芯片 (SoC) 和KeyStone II 多核心架构介绍 (2012.08.07)
TI 新推出的TCI6636系统单芯片 (SoC) 采用全新28nm KeyStone II多核心架构，其处理系统是由 8 个 C66x DSP核心以及 4 个 ARM Cortex A15 所构成，能以最佳成本与功能效益提供高容量效能，适用于小型蜂巢式基地台与绿能大型基地台，为基地台市场带来崭新变革 |
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德州仪器 (TI) Sitara AM35x 评估模块介绍 (2012.08.07)
最新型Sitara AM35x评估模块由工业运算市场专用的ARM Cortex-A8解决方案所组成，可透过密码编译加速功能为传输与储存数据的安全性把关，开发人员可轻易制作需要密码编译的应用程序，并将ARM利用率降至50%，大幅强化产品，其应用包含电子商务、销售点、数据终端机、安全网络服务器、无线对讲机系统以及其他极度重视用户保护的装置 |
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德州仪器 (TI) OMAP 5 平台优异于市场领导平板装置的绘图效能 (2012.08.07)
透过 GLBenchmark 2.5 软件进行绘图效能基准检验， OMAP 5 平台展现优异于市场领导平板装置的绘图效能。与竞争品牌相比，TI OMAP 5 平台在场景执行流畅度与较高帧率上提升多达12% 绘图处理效能 |
