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Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
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眺望2025智慧機械發展
積層製造加速產業創新
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硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
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物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
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工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
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NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
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蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
再生水處理促進循環經濟
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
57
筆
讓壓力感測不再受限天時與地利
(2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體(ST)產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液絕對壓力感測器。
愛德萬測試出貨第一萬套V93000 SoC測試系統新里程
(2023.05.11)
德萬測試 (Advantest Corporation)宣布出貨第1萬套V93000系統單晶片 (SoC) 測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技,也是愛德萬測試長期客戶夥伴。這套極具里程碑的V93000系統,致力於車用及微控制器的應用領域,以滿足針對功率、類比、微控制器和
感測IC
的多元測試需求
英飛凌攜手NuCurrent 提高NFC能量採集和充電技術應用
(2023.02.06)
英飛凌科技宣佈,NuCurrent將成為英飛凌的首選合作夥伴(Infineon Preferred Partner)。雙方將共同合作,提高近場通訊(NFC)技術在能量採集和充電應用方面的性能與可擴展性
大聯大品佳推出Nuvoton晶片電動牙刷無線充電+BLDC方案
(2022.05.06)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於新唐科技(Nuvoton)MS51FB9AE晶片的電動牙刷無線充電+BLDC方案。 隨著人們對口腔衛生的重視程度逐漸提高,電動牙刷憑藉著更強的清潔能力獲取了眾多消費者的青睞
ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓
感測IC
「BM1390GLV」
(2021.09.28)
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置,研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV(-Z)」。 在智慧手機和穿戴式裝置等應用中,氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料
台大竹科生醫與敦捷光電合作開發智慧生理監測系統
(2020.07.14)
現今民眾對於醫療服務的要求趨於更加即時、解析度高及精準度高,台大醫院新竹生醫園區分院與敦捷光電於7/13共同簽署開發精準醫療與智慧生理監測系統的合作備忘錄
具物聯網功能之量測插座
(2019.12.26)
本作品為設計一個具有物聯網功能及數據監控與量測的插座,透過電力線傳輸技術,解決家中網路佈線及無線網路訊號強度的問題。
IC設計領域奧林匹克大會 台灣論文獲選量為全球第四
(2019.11.21)
在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位
類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起
(2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下,類比元件有望迎來其黃金的年代,無論是IDM廠或是晶圓代工業者,都能在這波成長中此獲利。
工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任
(2018.11.14)
工業4.0是一種工業生產的價值鏈,以及商品生產數位化與網路化的趨勢。各國政府必須採行相關策略,來強化製造業的競爭力。半導體廠商在發展工業4.0解決方案,已採用這樣的策略來滿足多方需求
ADI發表先進的生物和化學感測介面IC
(2018.06.29)
亞德諾半導體(ADI)推出可實現新一代智慧電子化學感測器的新型感測器介面IC。 ADuCM355精密類比微控制器擁有生物感測器和化學感測器介面,是目前唯一能在單一晶片中同時實現恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的解決方案,為工業氣體檢測、儀器儀錶、生命體徵監測和疾病管理等應用的理想解決方案
愛德萬測試於SEMICON China展示最新測試解決方案
(2018.03.07)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於3月14至16日在上海新國際博覽中心盛大登場的中國國際半導體展(SEMICON China),實際操作和數位展示12項針對中國半導體市場推出的先進產品和服務
ROHM推出可量測壓力和血管年齡的高速脈搏
感測IC
(2018.02.27)
ROHM針對智慧手錶和智慧手環等穿戴裝置,開發出可執行1024Hz高速取樣,且支援壓力測量和血管年齡測量的光學式脈搏
感測IC
「BH1792GLC」,可應用於智慧手環、智慧手錶等穿戴裝置、智慧型手機、其他需要生命徵象數值的設備
Maxim推出
感測IC
把握穿戴式設備發展良機
(2017.11.23)
Maxim 推出MAX86140及MAX86141光學脈搏血氧儀/心率感測器和MAX30001心電圖(ECG)及生物電阻抗(BioZ)測量類比前端(AFE),為預防性監護和持續監測產品提供有效解決方案,支援穿戴式健康、體適能應用
分散式PLD有助於降低伺服器成本
(2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外,同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能,以降低複雜性和成本。
高精準度脈搏
感測IC
有助穿戴式裝置再進化
(2017.03.10)
ROHM運用多年以來研發光感測器所得到的專業技術,以及獨家去除紅外線雜訊技術等,成功研發出最適合穿戴式裝置的脈搏
感測IC
。
Press Release LTC2983 - 通用溫度感測 IC 以 0.1°C 精度線性化溫度感測器-Press Release LTC2983 - 通用溫度感測 IC 以 0.1°C 精度線性化溫度感測器
(2015.12.22)
Press Release LTC2983 - 通用溫度感測 IC 以 0.1°C 精度線性化溫度感測器
德州儀器推出全整合型磁通門感測器、訊號調節和補償線圈驅動器IC
(2015.06.08)
德州儀器(TI)推出具有一個全整合型磁通門感測器和補償線圈驅動器,以及所有必需之訊號調節電路的磁感應積體電路(IC)。全面整合讓 DRV421 能夠提供同類最佳的感測器準確度和線性度、高動態範圍和比傳統閉迴路感測器簡單的系統設計
第八屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽複賽報告 全球植物工廠遠端監控系統
(2014.12.04)
摘要 植物工廠是在可控的環境中,全天候地批量生產經濟作物。近年來,植物工廠 (Plant Factory) 的技術研究在已開發國家受到高度重視,各國企業與各地政府都投入大量資源進行研究
凌力爾特通用溫度感測 IC以高精度線性化溫度感測器
(2014.11.25)
凌力爾特(Linear)日前發表高效能數位溫度量測IC LTC2983,該元件可以攝氏0.1度的精度和攝氏0.001度的解析度直接數位化RTD、熱電偶、熱敏電阻和外部二極體。高效能類比前端結合低雜訊和低補償緩衝ADC及每個感測器所必要的激勵和控制電路
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