帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麥半導體設備協會(SEMI)資料顯示，至今年11月止，全球半導體設備訂貨/出貨比(B/B)下降到1.17，值得注意的是後段封裝測試設備的B/B比更已下降到0.81，顯示全球下半年封裝測試商投資意願相當低落


  十大熱門新聞
1 美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
2 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
3 明緯推出CF系列：12V/24V COB LED燈帶
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗
7 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
8 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
9 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
10 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw