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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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各式感測器已成為工具機設備的關鍵元件 (2018.11.14)
日本業者開始對工具機設備內部的設計進行修正與能力提升，最大性能提升的部分就是量測的技術與元件，而這其中最關鍵的系統與元件，便是各種偵測能力的感測器。 |
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NEC協助泰國曼谷建置都市地鐵紅線相關設施 (2018.01.22)
NEC集團子公司NEC泰國日前宣佈，與日本的三菱重工業株式會社、株式會社日立製作所、住友商事株式會社一同組成聯盟，為泰國曼谷首都圈內的都市地鐵新路線「紅線（Red Line）」，協助建置通訊系統、監控攝影系統、車站廣播系統、車站時鐘設備 |
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NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立製作所（Hitachi）與三菱電機（Mitsubishi Electric）今（16）日發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行 |
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日廠商以MTJ技術達到邏輯與記憶晶片的整合 (2008.09.02)
日本東北大學電氣通信研究所與日立製作所，最近透過自旋電子技術和矽晶片技術，成功開發了運算功能和非揮發性記憶體功能一體化的晶片。在嵌入MOS電晶體的晶片上，通過層疊自旋電子技術的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）元件達到這樣的目的 |
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IBM和日立將共同研發32奈米以下先進製程 (2008.03.12)
位於美國的IBM和日本的日立製作所共同宣佈，將在兩年同建置半導體製程的基礎研究機構，以達到半導體技術革新的目的。兩家廠商未來將合作研究開發32奈米以下的先進製程技術 |
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力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)
力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任 |
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日立開發高靈敏度蛋白質生物檢測晶片 (2006.08.14)
日立製作所中央研究所開發出了能夠比傳統測定法以更高的靈敏度進行蛋白質檢測的感測器晶片。與老方法相比靈敏度高出一位數以上，能夠檢測到1pg/ml的濃度。由於靈敏度的提高，檢測時只需微量的血液，而且能夠檢測更多的疾病 |
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配備DVD與硬碟的混合數位錄影機即將問世 (2006.08.07)
日立製作所近日發表同時配備DVD裝置和硬碟的混合數位錄影機HybridCam Wooo DZ-HS303。這款混合HDTV中配備的硬碟為美國日立全球儲存科技（Hitachi Global Storage Technologies）的微型硬碟（Microdrive），儲存容量為8GB |
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超薄電子紙顯示螢幕已進入商業用途階段 (2006.07.27)
日立製作所（Hitachi Ltd.）成功研發出可顯示4096色的電子紙顯示螢幕。日立製作所採用在RGB三原色上增加白色（W）的RGBW型彩色過濾器，因而開發出有別於以往的彩色顯示工具 |
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日立Albirey電子紙日本上市販售 (2006.05.16)
iThome報導，由日立製作所開發的電子紙Albirey，開始正式販售，即將以套裝產品方案提供給公司企業。該套裝產品包含影像處理程式、資料傳送伺服器等，整套依數量不同要價400萬到2000萬日圓 |
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爾必達提高委外代工量 力晶、中芯受惠 (2006.01.25)
日本DRAM廠爾必達看好應用在消費性電子產品、伺服器等的利基型DRAM市場，宣佈「首要DRAM事業」（PremierDRAM Business）策略，本身十二吋廠雖然在一月開出5萬4000片月產能，但會以利基型DRAM為投片主力 |
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日商開發穩定省電之PRAM記憶體 (2005.10.07)
根據日經產業新聞報導指出，日立製作所與日本瑞薩（Renesas）就新一代的半導體記憶體PRAM（Phase Change Random Access Memory；階段變化隨機存取記憶體）的實用化已取得重大進展 |
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日廠增產中小型面板 (2005.04.14)
日本經濟新聞週三報導，日本各液晶面板廠商將增產10吋以下，用於手機、數位相機的中小型液晶面板。日立製作所與精工愛普生在2005年度產能將增強兩成，東芝則決定興建新廠 |
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可攜設備儲存介面規格團體 CE-ATA在美成立 (2004.09.15)
根據英特爾日前(9/9)透露，包括英特爾、日立製作所的美國法人Hitachi Global Storage Technologies、Marvell Semiconductor、Seagate Technology（希捷）以及東芝的美國法人Toshiba America Information Systems共同成立了制訂掌上型設備及攜帶型家電設備儲存介面規格的團體“CE-ATA” |
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日立發難 多家廠商聯產液晶面板 (2004.09.01)
日立、松下與東芝宣佈將聯手生產大型液晶面板。新廠預訂於2006年第三季量產，逐步提升產量，並於截至2009年3月的半年間達到相當於250萬片32吋電視液晶面板。
他們同時將呼籲三菱、日本勝利等廠商參與共同生產事業，以結合成擁有從製造設備至面板、電視機等一貫技術的「日本企業聯盟」，來保住大型客戶及減輕投資負擔 |
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奈米晶片可以吃下肚嗎？ (2004.08.04)
一顆只有0.4mm×0.4mm×0.06mm的體積、接近粉末狀的IC可以吞進肚子裡嗎？照理說，要把那樣一個微小的物體嚥下喉嚨，對任何人來說都是毫無困難的動作，甚至一點感覺也沒有；但是這會不會對人類的健康造成威脅呢？在日本半導體大廠日立製作所（Hitachi）與瑞薩科技（Renesas）合作研發的的RFID晶片“μ-chip”記者說明會上 |
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KDDI與東芝、日立聯手開發手機燃料電池 (2004.07.14)
KDDI與東芝、日立製作所宣布將聯手進行開發手機燃料電池，並以實用化為目標，也就是使燃料電池的容量達到鋰離子電池的2倍以上、價格在鋰離子電池的1/4以下。在此次的合作中，KDDI負責制定有關燃料電池尺寸、容量及功率等技術規格書，東芝和日立製作所則將根據規格書分別進行開發 |
