 |
Diodes新型MOSFET元件專攻LED背光應用 (2009.08.12)
Diodes公司推出15款針對LCD電視和監視器背光應用的新型MOSFET元件，進一步擴展其多樣化的MOSFET 產品系列。新元件採用業界標準的TO252和SO8封裝，具有高功率處理能力和快速開關功能，滿足高效率CCFL驅動器架構的要求 |
 |
Diodes推出新型雙MOSFET組合式元件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816元件，它把一對互補性的100V增強式MOSFET結合於一個SO8封裝，性能可以媲美體積更大的個別封裝零件。ZXMC10A816適用於H橋電路，應用範圍包括DC散熱扇和反相器電路、D類放大器輸出級，以及其他多種類型的48V應用 |
|
Diodes推出新型MOSFET H橋元件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H橋MOSFET封裝，為空間有限的應用減少元件數量和PCB尺寸，顯著簡化DC散熱扇和CCFL反相器電路的設計。
Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，ZXMHC零件採用SO8封裝，設有兩對互補型N和P通道MOSFET，可以取代四個分立的SOT23封裝MOSFET或兩個SO8互補型MOSFET封裝 |
|
Diodes推出新數位/類比轉換器與前級放大器晶片 (2009.06.04)
Diodes公司近日推出了新型的8通道數位/類比轉換器(DAC)與前級放大器(Pre-amplifier)晶片，有助於影音接收器(Audio Video Receiver)和附加音效卡(Add-on Sound Card)的設計人員減少元件成本，同時改善產品的音效水準 |
|
Diodes新微型監控器為可攜式應用延長電池壽命 (2009.05.21)
Diodes公司近日推出了一款新的微型電流監控器，為可攜式應用提供體積最小的電池電流測量解決方案。最新的ZXCT1023元件採用很薄的4管腳型1.2 x 1.8毫米DFN封裝，能夠妥善支援系統管理功能，有效延長動態運行時間 |
|
Diodes新型封裝元件 節省PCB空間增強充電器效能 (2009.05.19)
Diodes推出採用高熱效、超微型DFN封裝的新型雙元件組合，適用於可攜式設備的充電和開關應用。
Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB元件把一個20V的P通道增強型MOSFET與一個相伴的二極管結合封裝，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
|
Diodes推出新型高壓超級勢壘整流器元件 (2009.05.13)
Diodes公司推出了新型高壓超級勢壘整流器 (SBR) 系列中的第一款元件SBR10U200P5。該系列採用專利且高熱效和小巧的PowerDI5封裝，具有完善的低熱阻效能，使SBR10U200P5能夠以比原本小40%的PCB面積實現雙倍的功率密度 |
|
Diodes全新OR'ing控制器打造可靠共享電源系統 (2009.03.25)
Diodes公司近日推出了新型的動態OR'ing控制器晶片ZXGD3102，它能幫助共享式電源系統的設計人員以高效率的MOSFET來代替散熱阻擋二極管，進而在需要長期保持運行的電訊、伺服器和大型電腦主機應用中，實現更低溫的操作，同時減少維修的需要和提高可靠性 |
