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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進而提升永續發展競爭力 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛，隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求，ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案，以及客戶成功案例 |
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意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器，新產品有助於節省電路板空間，簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計 (2024.08.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款L99H92車規閘極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI埠，還有電荷泵和安全保護功能，新增兩個用於監測系統運作狀態的電流感測放大器 |
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[自動化展]士林電機展現多品牌整合實力 支援ESG智造方案一站購足 (2024.08.25)
士林電機近年來迎合淨零減碳趨勢，不斷擴張集團內外與多元品牌聯盟，除了針對智慧城市與光電/儲能等再生能源應用推出「綠巨能」品牌之外，也在今年台北國際自動化工業大展 |
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TTA磁吸全球新創落地大南方 加速健全AI產業一條龍 (2024.08.23)
全球掀起人工智慧（AI）旋風，為落實「臺灣人工智慧之島」的願景，國科會副主委蘇振綱今（23）日率20組國內外AI科技新創，前進高雄展覽館「Meet Greater South 亞灣新創大南方展會」，打造臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena（TTA）品牌館，展示AI應用於百工百業，攜手跨部會見證科技創新促進產業轉型的成果 |
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[自動化展]東佑達多元化智能傳動元件與平台為展示亮點 (2024.08.23)
台北國際自動化工業大展於21日盛大開幕，吸引眾多知名企業展示最新一代的智能產品。東佑達自動化（攤位號碼：南港一館四樓 M410）今年重磅推出「多元化智能傳動元件」，並全新升級胖卡展示車，展示全產品線 |
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量子運算：打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
生成式AI將為電動車發展帶來革新，量子運算可謂是重要助力，共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統，以及與這項顛覆性技術相關的資安風險 |
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宇瞻新款磁吸外接式固態硬碟輕鬆擴增儲存空間 (2024.08.15)
看好影音經濟，宇瞻科技(Apacer)因應新世代拍攝影音風潮，研發超輕量磁吸外接式固態硬碟-AS725，只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手機上，即可輕鬆擴增儲存容量；除通過軍規落摔測試之外，讀寫速度更高達1,000 MB/s，大幅節省傳輸時間，使用者能隨時隨地享受拍攝與儲存的樂趣 |
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Pilz安全模組化鐵路控制系統 PSSrail當數位鐵路前鋒 (2024.08.09)
憑藉PSSrail，皮爾磁（Pilz）用於數位鐵路的安全模組化鐵路控制系統受到矚目。該系統擁有鐵路認證、符合高達SIL 4的安全要求、與EULYNX標準相容且為模組化，可靈活使用 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30)
迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下，經濟部累計3年來積極投入科研資源，共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級，創造近150億元產值。並於今（30）日假南台灣創新園區舉辦科專成果展，透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出13項技術成果，吸引在地企業熱烈參與 |
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東元攜手中鋼 合攻印度電巴動力市場 (2024.07.29)
東元電機繼日前宣布印度分公司TEMICO簽署合作意向書，並獲得當地電動車動力系統訂單之後，今（29）更進一步確認，將由中鋼供應自黏塗膜電磁鋼產品，於2025年Q1量產交貨，以助攻東元爭取在印度電巴動力系統市場商機 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
