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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05) 随着生成式AI浪潮席卷全球,企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此,达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」,深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合,实现敏捷、精准、高效与创新,进而提升永续发展竞争力 |
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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04) 半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04) 半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例 |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器,新产品有助於节省电路板空间,简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28) 面临全球净零碳排浪潮下,对於环保和可持续发展议题日益重视,甚至将衍生出「循环经济模式」,对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇,周边辅助自动 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计 (2024.08.27) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)新款L99H92车规闸极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI埠,还有电荷泵和安全保护功能,新增两个用於监测系统运作状态的电流感测放大器 |
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【自动化展】士林电机展现多品牌整合实力 支援ESG智造方案一站购足 (2024.08.25) 士林电机近年来迎合净零减碳趋势,不断扩张集团内外与多元品牌联盟,除了针对智慧城市与光电/储能等再生能源应用推出「绿巨能」品牌之外,也在今年台北国际自动化工业大展 |
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TTA磁吸全球新创落地大南方 加速健全AI产业一条龙 (2024.08.23) 全球掀起人工智慧(AI)旋风,为落实「台湾人工智慧之岛」的愿景,国科会??主委苏振纲今(23)日率20组国内外AI科技新创,前进高雄展览馆「Meet Greater South 亚湾新创大南方展会」,打造台湾科技新创基地Taiwan Tech Arena(TTA)品牌馆,展示AI应用於百工百业,携手跨部会见证科技创新促进产业转型的成果 |
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[自动化展]东佑达多元化智能传动元件与平台为展示亮点 (2024.08.23) 台北国际自动化工业大展於21日盛大开幕,吸引众多知名企业展示最新一代的智能产品。东佑达自动化(摊位号码:南港一馆四楼 M410)今年重磅推出「多元化智能传动元件」,并全新升级胖卡展示车,展示全产品线 |
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量子运算:打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22) 生成式AI将为电动车发展带来革新,量子运算可谓是重要助力,共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统,以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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宇瞻新款磁吸外接式固态硬碟轻松扩增储存空间 (2024.08.15) 看好影音经济,宇瞻科技(Apacer)因应新世代拍摄影音风潮,研发超轻量磁吸外接式固态硬碟-AS725,只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手机上,即可轻松扩增储存容量;除通过军规落摔测试之外,读写速度更高达1,000 MB/s,大幅节省传输时间,使用者能随时随地享受拍摄与储存的乐趣 |
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Pilz安全模组化铁路控制系统 PSSrail当数位铁路前锋 (2024.08.09) 凭藉PSSrail,皮尔磁(Pilz)用於数位铁路的安全模组化铁路控制系统受到瞩目。该系统拥有铁路认证、符合高达SIL 4的安全要求、与EULYNX标准相容且为模组化,可灵活使用 |
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汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07) 如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。 |
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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) 德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01) 文:本次要介绍的产品,是来自德州仪器(TI)一款业界首创的650V三相智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)━「DRV7308」,适用於250W马达驱动器应用。 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30) 迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与 |
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东元将采用中钢产品 合攻印度电巴动力市场 (2024.07.29) 东元电机继日前宣布印度分公司TEMICO签署合作意向书,并获得当地电动车动力系统订单之後,今(29)更进一步确认,将由中钢供应自黏涂膜电磁钢产品,於2025年Q1量产交货,以助攻东元争取在印度电巴动力系统市场商机 |
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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |