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Power Integrations推出採750V GaN切換開關的高效率準諧振PFC IC (2022.03.22)
Power Integrations宣佈推出整合了 750 V PowiGaN 氮化鎵切換開關的 HiperPFS-5 系列功率因數修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高達 98.3%，無需散熱片即可提供高達 240 W 的功率，並且可以實現優於 0.98 的功率因數 |
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相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。 |
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具備展頻頻率調變的低 EMI DC/DC 負載點開關模式穩壓器 (2010.01.07)
可用微型模組（µModule）DC/DC開關穩壓器（即完整的DC/DC開關穩壓器系統級封裝）實現的新技術，可實現具低 EMI和低輸出及輸入漣波電流的大電流模組化負載點穩壓器，本文將討論展頻頻率調變功能 |
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恆憶推低價、低功耗 DDR介面非揮發性RAM (2008.08.04)
記憶體廠商恆憶(Numonyx)宣佈推出 Velocity LP NV-RAM產品系列，此系列低功耗雙倍資料傳輸速率 (LPDDR) 非揮發性記憶體，不但可以提供行動電話和消費性電子產品製造商更高的記憶體效能，而且低價格 |
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正確選擇T1/E1/J1單晶片收發器 (2006.01.05)
經過長時間的應用發展，T與E載波電信網路的許多功能已可整合到T1/E1/J1單晶片收發器中。這些收發器能將多種不同功能整合於單晶片中，本文將探討整合設計時所需注意的重要功能 |
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多頻帶OFDM UWB技術與架構剖析 (2004.09.03)
UWB技術提供從10公尺距離的110Mbps延展至2公尺480Mbps的各種資料速率，而且電力和晶片面積的消耗都非常少。採用多頻帶OFDM技術的系統擁有較大的彈性，不但能和現有的無線技術共存，還能調整配合不同地區的各種法規要求 |
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Ovonic Unified Memory支援獨立型記憶體與嵌入型裝置應用 (2003.11.05)
OUM的資料儲存作業是透過類似可複寫CD或DVD光碟使用的硫屬合金材料所製成的薄膜，藉由熱引起的相位變化在無規律與多晶排列的狀態之間進行切換。OUM技術被視為高密度、低電壓、高cycle-count的非揮發性記憶體，適合於VLSI獨立型記憶體以及各種嵌入型產品的應用 |
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找尋夢幻記憶體 (2003.11.05)
記憶體在最近這幾年隨著可攜式產品的發展，有了許多不同的面貌與空間，在終端產品輕、薄、短、小的要求之下，半導體記憶技術自然脫穎而出，而具備非揮發的特性更是重點，因此本文將就未來記憶體型態可能的樣貌進行探討 |
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無線通訊系統晶片之應用與技術架構（下） (2003.10.05)
第四代（4G）寬頻無線通訊系統的發展，是由多重天線架構配合正交分頻多工技術（MIMO-OFDM）的高效能表現給催生的。本文接續143期，在針對正交分頻多工進行概略介紹，且對可能產生的同步問題與通道效應深入探討後，繼續為讀者剖析傳收機架構的設計方法，包括基頻部份電路、類比前端電路及射頻電路架構之選擇 |
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高速數位通訊系統中的抖動分析 (2003.09.05)
抖動可視為一種變動行為，這並與事件發生的時間相關，亦即在特定的時間預測所發生的事件。是數位通訊系統中眼圖的一個重要的參數，本文將介紹抖動相關的定義及基本的量測概念 |
