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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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有賴通訊科技軟實力打造專網智慧工廠 (2021.03.30)
在2020年由政府釋照吸引電信營運商競標，正式進入5G元年，產官研三方並汲取過去4G時代慘敗的經驗，搶進Sub-6GHz主流商機，並透過公私營方式打造5G專網工廠... |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能 (2017.03.01)
企業雲端計算廠商Nutanix日前宣布，矽格(Sigurd )採用Nutanix企業雲端平台。Nutanix以其獨有的分散式檔案系統（Nutanix Distributed File System，NDFS）為基礎，結合虛擬化平台，有效加快封裝測試資料存取速度，全方位提高運營工作效率 |
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日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)
封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收 |
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經濟部解禁 日月光併購中國威宇 (2006.12.28)
經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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類比晶片填補八吋晶圓代工產能 (2006.08.18)
由於個人電腦、網路通訊等核心邏輯元件的庫存調整問題，上游客戶第三季對晶圓代工廠的下單量減少，造成台積電、聯電等代工大廠八吋廠產能利用率下滑，不過包括穩壓、電源管理等類比IC |
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日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測 |
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SigmaTel矽格碼特半導體在台辦事正式成立 (2005.03.04)
SigmaTel矽格碼特半導體正式宣布在台北成立台灣聯絡辦事處。SigmaTel看重台灣是亞洲生產電子產品的中心之一，選擇在台北設立聯絡辦事處，為客戶提供直接的在地支援服務 |
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聚碩科技積極協助美商甲骨文拓展應用伺服器市場 (2004.11.24)
聚碩科技將協助美商甲骨文全面拓展應用伺服器(Application server，AS)及協同作業套件（Collaboration suite）市場，未來將以爭取中小企業客戶青睞為主要目標。
根據統計，台灣地區目前採用美商甲骨文應用伺服器最新版本10g的客戶 |
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聚碩科技積極協助美商甲骨文拓展應用伺服器市場 (2004.11.24)
聚碩科技將協助美商甲骨文全面拓展應用伺服器(Application server，AS)及協同作業套件（Collaboration suite）市場，未來將以爭取中小企業客戶青睞為主要目標。
根據統計，台灣地區目前採用美商甲骨文應用伺服器最新版本10g的客戶 |
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京元電接獲聯發科晶圓測試大訂單 (2004.02.25)
工商時報報導，繼接獲美商新帝（SanDisk）NAND快閃記憶體測試，以及瑞薩科技（Renesas）的NOR快閃記憶體測試訂單後，測試大廠京元電子又傳出獲得聯發科新光儲存產品晶圓測試（Wafer Sort）訂單，聯發科也可望取代超捷（SST）成為京元電最大客戶 |
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高階基板價格上漲 壓縮封裝廠毛利率 (2004.02.15)
工商時報消息，封測大廠矽品受制於去年第四季封裝基板價格上漲10％至15％，去年第四季毛利率意外下滑至16.9％。矽品董事長林文伯在該公司法說會中日表示，因虛擬集團已發揮綜效，營運成本明顯降低，今年毛利率上看空間雖不大，但營業利益率仍有成長空間 |
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國內IC封裝測試業颳整併風 (2004.02.12)
IC封裝測試業近來刮起整併風潮，繼日月光收購NEC封測廠後，矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球；此外記憶體測試廠泰林與南茂，亦於日前宣布成立合資公司信茂，將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務 |
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CMOS感測器商機旺 封測業者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商時報消息，照相手機與數位相機熱賣帶動CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）銷售暢旺，而因CMOS影像感測器後段封測製程難度較高、所需設備投資規模龐大，大部份供應商均以委外代工為主；而國內封測業者日月光、勝開、矽格、京元電等，近期均接獲大訂單，南茂亦於日前表示將劃投資50億元設廠搶佔商機 |
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鎖定利基市場 二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導，半導體業歷經近兩年的慘淡經營，廠商營運模式的區隔逐漸明顯，一類是以承接國際IDM訂單為主，如日月光、矽品，另一類則是以專注利基型市場的二線廠商，以矽格、力成等為代表 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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半導體封測業受SARS影響不大 (2003.05.26)
SARS疫情讓部份客戶下單趨於保守，雖對封裝測試業者已造成些許影響，但並未如市場法人預估般將受到嚴重衝擊。普遍來看，國內封測廠五月份營運仍較四月份佳，其中二線廠中的全懋、矽格、力成等更可望創新高紀錄 |
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大陸無錫已成IC設計產業新聚集地 (2003.03.26)
據大陸中華工商時報報導，IC產業已是大陸無錫高新技術園區的區域優勢產業，形成以IC設計為核心、並包含晶片製造、封裝測試及其他相關配套產業所組成的完整產業鏈 |
