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2023年全球半导体封测产业规模年减13.3% 2024重回成长态势 (2023.07.26)
根据IDC（国际数据资讯）最新「半导体制造服务 : 2022年全球半导体封测市场供应商排名及动态观察」研究显示，随着全球人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、车用(Automotive)、物联网(IoT)等应用需求提升 |
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有赖通讯科技软实力打造专网智慧工厂 (2021.03.30)
在2020年由政府释照吸引电信营运商竞标，正式进入5G元年，产官研三方并汲取过去4G时代惨败的经验，抢进Sub-6GHz主流商机，并透过公私营方式打造5G专网工厂... |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能 (2017.03.01)
企业云端计算厂商Nutanix日前宣布，矽格(Sigurd )采用Nutanix企业云端平台。 Nutanix以其独有的分散式档案系统（Nutanix Distributed File System，NDFS）为基础，结合虚拟化平台，有效加快封装测试资料存取速度，全方位提高运营工作效率 |
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日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
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经济部解禁 日月光并购中国威宇 (2006.12.28)
经济部投审会2006年12月27日审议通过日月光并购中国封测厂威宇科技一案，为时三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以六千万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府申请登陆 |
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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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模拟芯片填补八吋晶圆代工产能 (2006.08.18)
由于个人计算机、网络通讯等核心逻辑组件的库存调整问题，上游客户第三季对晶圆代工厂的下单量减少，造成台积电、联电等代工大厂八吋厂产能利用率下滑，不过包括稳压、电源管理等模拟IC |
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日月光、硅品计划前进DDR2封测市场 (2006.05.30)
看好下半年DDR2将成为市场主流，国内前二大封测龙头大厂日月光、硅品，已经开始着手评估跨足DDR2封测市场计划，其中日月光表示计划还在评估中，硅品则已开始以虚拟集团之力接单生产，并开始为南亚科技、力晶代工DDR2封测 |
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SigmaTel硅格码特半导体在台办事正式成立 (2005.03.04)
SigmaTel硅格码特半导体正式宣布在台北成立台湾联络办事处。SigmaTel看重台湾是亚洲生产电子产品的中心之一，选择在台北设立联络办事处，为客户提供直接的在地支持服务 |
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聚硕科技积极协助美商甲骨文拓展应用服务器市场 (2004.11.24)
聚硕科技将协助美商甲骨文全面拓展应用服务器(Application server，AS)及协同作业套件（Collaboration suite）市场，未来将以争取中小企业客户青睐为主要目标。
根据统计，台湾地区目前采用美商甲骨文应用服务器最新版本10g的客户 |
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聚硕科技积极协助美商甲骨文拓展应用服务器市场 (2004.11.24)
聚硕科技将协助美商甲骨文全面拓展应用服务器(Application server，AS)及协同作业套件（Collaboration suite）市场，未来将以争取中小企业客户青睐为主要目标。
根据统计，台湾地区目前采用美商甲骨文应用服务器最新版本10g的客户 |
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京元电接获联发科晶圆测试大订单 (2004.02.25)
工商时报报导，继接获美商新帝（SanDisk）NAND闪存测试，以及瑞萨科技（Renesas）的NOR闪存测试订单后，测试大厂京元电子又传出获得联发科新光储存产品晶圆测试（Wafer Sort）订单，联发科也可望取代超捷（SST）成为京元电最大客户 |
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高阶基板价格上涨 压缩封装厂毛利率 (2004.02.15)
工商时报消息，封测大厂硅品受制于去年第四季封装基板价格上涨10％至15％，去年第四季毛利率意外下滑至16.9％。硅品董事长林文伯在该公司法说会中日表示，因虚拟集团已发挥综效，营运成本明显降低，今年毛利率上看空间虽不大，但营业利益率仍有成长空间 |
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国内IC封装测试业刮整并风 (2004.02.12)
IC封装测试业近来刮起整并风潮，继日月光收购NEC封测厂后，硅品集团旗下硅格董事会亦通过合并RF测试厂宇通全球；此外内存测试厂泰林与南茂，亦于日前宣布成立合资公司信茂，将投入CMOS Sensor影像传感器封测业务 |
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CMOS传感器商机旺 封测业者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商时报消息，照相手机与数字相机热卖带动CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）销售畅旺，而因CMOS影像传感器后段封测制程难度较高、所需设备投资规模庞大，大部份供货商均以委外代工为主；而国内封测业者日月光、胜开、硅格、京元电等，近期均接获大订单，南茂亦于日前表示将划投资50亿元设厂抢占商机 |
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锁定利基市场 二线封测厂获利水平稳定 (2003.08.25)
据工商时报报导，半导体业历经近两年的惨淡经营，厂商营运模式的区隔逐渐明显，一类是以承接国际IDM订单为主，如日月光、硅品，另一类则是以专注利基型市场的二线厂商，以硅格、力成等为代表 |
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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在 |
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半导体封测业受SARS影响不大 (2003.05.26)
SARS疫情让部份客户下单趋于保守，虽对封装测试业者已造成些许影响，但并未如市场法人预估般将受到严重冲击。普遍来看，国内封测厂五月份营运仍较四月份佳，其中二线厂中的全懋、矽格、力成等更可望创新高纪录 |
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大陆无锡已成IC设计产业新聚集地 (2003.03.26)
据大陆中华工商时报报导，IC产业已是大陆无锡高新技术园区的区域优势产业，形成以IC设计为核心、并包含晶片制造、封装测试及其他相关配套产业所组成的完整产业链 |
