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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29)
隨著工業4.0 的發展，工控系統的複雜度和價值都大幅提升，但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外，更需要加強偵測「未知威脅」的能力，並提升供應鏈的資安防護 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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導引塑膠傳產轉型求生 (2024.10.09)
因應全球關注永續發展與淨零碳排趨勢，新一代塑膠射出成型技術既提供了多功能解決方案，還減少了塑膠消費量，已被證明是經濟和環境原因的理想選擇。 |
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台德深化供應鏈夥伴合作 鏈結智慧製造未來 (2024.08.26)
面對國際經濟景氣與供應鏈變動重組、AI應用技術逐漸擴張、碳排減量重要性等變化，立足台灣、布局全球是智慧機械重要的產業推動目標。在今年台北國際自動化工業展期間，也由經濟部產業發展署、德國經濟辦事處、台灣智慧自動化與機器人協會與工業技術研究院，共同舉辦「第9屆台德智慧機械論壇」 |
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創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。
若EV電池的價格能更經濟實惠，電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。
由於電池製造極為耗能，且成本節節攀升，使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰 |
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AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產，工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動，邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家，和與會的高階經理人分享，IPC產業在面臨人工智慧（AI）崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰 |
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等待春燕 工具機業逆風而行 (2024.02.25)
2023年12月工具機出口金額僅約2.09億美元，已連續11個月呈現負成長，許多業者咬牙苦等春燕。雖然機械設備產業1月出口值以美元或新台幣計價已終止先前的連17黑，但工具機出口值仍呈負成長，尚未脫離谷底 |
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落實資安防護力 圓展ISO27001資訊安全管理系統獲國際標準認證 (2023.09.23)
圓展科技成功取得「ISO 27001資訊安全管理系統（Information Security Management System；ISMS）」國際標準認證，提升保障業務客戶隱私與資訊管理安全，認證範圍包括工廠生產製造系統、產品生命週期系統、相關機房維運、網路服務，以及資訊系統開發與維運等單位 |
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實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24)
因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響，以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及，導致如金屬加工、設備業，以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期，勢必要跨足新興產業領域，並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
智慧製造或綠色製造早已不是新聞，全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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數位廠房二刀流：HMI與PLC(2023.7第93期) (2023.07.04)
智慧廠房持續演進，
不僅應用更廣，所涵蓋的領域也持續深化，
並持續朝著實現數位轉型的願景前進。
而要實現數位轉型，
第一步，就是讓廠房的數據透明化、系統化，
接著再可視化，最終迎來智慧化 |
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HMI人機介面成為智慧廠房的遙控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，帶動HMI逐漸朝高彈性、視覺性、可靠性發展。HMI軟體可以讓使用者在自己的裝置上存取HMI螢幕，還可支援移動裝置，使用者可以隨時隨地注意生產線狀態，或者透過遠端存取快速做出反應 |
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勤業眾信：積極推動永續X數位雙軸轉型 打造製造業的永續藍圖 (2023.06.13)
近年來智慧製造與數位轉型仍是全球製造業持續關注的重點議題，企業勢必要檢視自身智慧化的轉型成熟度，同時，隨著永續淨零碳排以及供應鏈議題更形重要且成為企業發展不可或缺的一環，其對於身為全球供應鏈的台灣而言，更是格外重要 |
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NVIDIA、MSI與清華大學合作打造STEM協作學習環境 (2023.06.07)
NVIDIA（輝達）宣布攜手MSI微星科技，為清大資工系和資應所學生，打造STEM協作學習環境，提供MSI微星科技旗下搭載NVIDIA GeForce RTX 4070筆記型電腦GPU的Pulse 17電競筆電與經NVIDIA Studio認證、搭載NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti筆記型電腦GPU的Creator Z17創作者筆電 |
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[COMPUTEX] 明基佳世達集團展出七大智慧場域 聚焦永續未來 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北國際電腦展會上，明基佳世達集團以「Smart+ /智慧普拉斯」為主軸，聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域，橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業，助力客戶打造更智慧、更永續的未來 |
