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智慧制造与资讯安全 (2024.11.29)
随着工业4.0 的发展，工控系统的复杂度和价值都大幅提升，但也成为骇客攻击的目标。企业除了要防范传统的病毒和钓鱼攻击外，更需要加强侦测「未知威胁」的能力，并提升供应链的资安防护 |
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智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术（IT）与营运技术（OT）系统将提升制造数据效能最大化应用。此外，在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。 |
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眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势，新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案，还减少了塑胶消费量，已被证明是经济和环境原因的理想选择。 |
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台德深化供应链夥伴合作 链结智慧制造未来 (2024.08.26)
面对国际经济景气与供应链变动重组、AI应用技术逐渐扩张、碳排减量重要性等变化，立足台湾、布局全球是智慧机械重要的产业推动目标。在今年台北国际自动化工业展期间，也由经济部产业发展署、德国经济办事处、台湾智慧自动化与机器人协会与工业技术研究院，共同举办「第9届台德智慧机械论坛」 |
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创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力 (2024.07.25)
汽车产业对锂离子电池的需求预计将以每年 33% 的幅度成长。
若EV电池的价格能更经济实惠，电动车便可拉近与内燃机汽车的价格差距。
由於电池制造极为耗能，且成本节节攀升，使得控制电池成本成为一项艰钜的挑战 |
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AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产，工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动，邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家，和与会的高阶经理人分享，IPC产业在面临人工智慧（AI）崛起和减碳目标带来的机会与挑战 |
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等待春燕 工具机业逆风而行 (2024.02.25)
2023年12月工具机出囗金额仅约2.09亿美元，已连续11个月呈现负成长，许多业者咬牙苦等春燕。虽然机械设备产业1月出囗值以美元或新台币计价已终止先前的连17黑，但工具机出囗值仍呈负成长，尚未脱离谷底 |
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落实资安防护力 圆展ISO27001资讯安全管理系统获国际标准认证 (2023.09.23)
圆展科技成功取得「ISO 27001资讯安全管理系统（Information Security Management System；ISMS）」国际标准认证，提升保障业务客户隐私与资讯管理安全，认证范围包括工厂生产制造系统、产品生命周期系统、相关机房维运、网路服务，以及资讯系统开发与维运等单位 |
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实现电动车齿轮精密加工 (2023.08.24)
因应近年来国内外制造业受到後疫时期欧、美市场高通膨与汇率因素影响，以及中国大陆经济复苏力道不隹波及，导致如金属加工、设备业，以及马达、减速机齿轮等关键零组件发展不如预期，势必要跨足新兴产业领域，并符合净零碳排趋势以维持国际竞争力 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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数位智慧催动绿色制造进程 (2023.08.07)
智慧制造或绿色制造早已不是新闻，全球制造业积极采用制程中不产生污染、节能低碳或使用替代性/再生能源以达永续目标。 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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数位厂房二刀流：HMI与PLC(2023.7第93期) (2023.07.04)
智慧厂房持续演进，
不仅应用更广，所涵盖的领域也持续深化，
并持续朝着实现数位转型的愿景前进。
而要实现数位转型，
第一步，就是让厂房的数据透明化、系统化，
接着再可视化，最终迎来智慧化 |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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勤业众信：积极推动永续X数位双轴转型 打造制造业的永续蓝图 (2023.06.13)
近年来智慧制造与数位转型仍是全球制造业持续关注的重点议题，企业势必要检视自身智慧化的转型成熟度，同时，随着永续净零碳排以及供应链议题更形重要且成为企业发展不可或缺的一环，其对於身为全球供应链的台湾而言，更是格外重要 |
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NVIDIA、MSI与清华大学合作打造STEM协作学习环境 (2023.06.07)
NVIDIA（辉达）宣布携手MSI微星科技，为清大资工系和资应所学生，打造STEM协作学习环境，提供MSI微星科技旗下搭载NVIDIA GeForce RTX 4070笔记型电脑GPU的Pulse 17电竞笔电与经NVIDIA Studio认证、搭载NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti笔记型电脑GPU的Creator Z17创作者笔电 |
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[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上，明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴，联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域，横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业，助力客户打造更智慧、更永续的未来 |
