帳號:
密碼:
相關物件共 37215
數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10)
氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統
數位雙生對能源轉型的重要性 (2024.07.19)
數位轉型的浪潮正持續擴大數位雙生(Digital Twins)的應用規模,再加上性能不斷提升的AI應用與大語言模型演算法等,數位雙生已經成為改變產業運作模式的重要技術。 而從目前實際運作的系統來看,電力系統是當前人類史上規模最大的單一系統,不僅擴及的範圍廣遠,同時組成的部件複雜,經常面臨管理上挑戰
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長,FWA成為5G第二大應用案例(僅次於增強型行動寬頻),隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮,終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網(SA)技術,將有機會運用5G完整潛力,發展差異化服務
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美國加州的企業,專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能,使其更安全、更持久、更高效
遠傳助新光醫數位轉型 展開永續智慧醫院藍圖 (2024.07.15)
隨著資通訊、AI等科技的迅速發展,智慧醫療的發展速度新光醫院以「數位轉型、永續經營」為主軸,與遠傳電信聯手展開永續智慧醫院藍圖。透過核心資訊系統轉置,奠定數位化的基礎,推動電子化病歷與接軌FHIR病歷交換,提升醫療照護品質
凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品-OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員,在業界扮演關鍵角色
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢 (2024.07.15)
根據Counterpoint Research最新數據,全球智慧型手機銷量在2024年第二季度年對年增長6%,創下過去三年來的最高增長率。這也是智慧型手機市場連續第三個季度展現增長,主要得益於消費者信心和經濟環境的改善
三菱電機強化經營策略 助台灣製造業放眼全球發展 (2024.07.15)
順應全球智慧化數位轉型趨勢,日系電機大廠三菱電機最新公布2023年度的經營實績及未來發展方向,於當年度銷售額達到5.3兆日圓,比起前一年增加2,542億日圓;營業利潤增至3,285 億日圓,均創下歷史新高,顯示在全球市場的強大競爭力和持續增長的潛力
機械業上半年出口觸底反彈 工具機、電子設備冷暖自知 (2024.07.12)
迎來今年上半年機械業出進口成績單出爐,也是ECFA早收清單6月15日中止關稅減讓後滿一月,雖然6月出口年成長兩位數以上,但1~6月出口仍呈現衰退。電子設備雖受惠於AI熱潮,帶動出口成長;惟工具機則持續衰退,未來還恐將面臨運費、匯率等變數衝擊不斷
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究,預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長,汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。 針對互聯汽車預測增長,Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示,現在正進入了汽車2
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署
高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。
NetApp擴充智慧資料基礎架構功能 支援策略雲端工作負載 (2024.07.12)
GenAI和虛擬化環境在內的策略工作負載推動業務創新,並且對基礎架構的要求越來越複雜且占用大量資源,新功能使客戶能夠更輕鬆地執行資料密集型工作負載。NetApp推出專為GenAI和VMware等策略雲端工作負載設計的新功能
明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶 (2024.07.12)
全球標準電源領航者明緯深耕標準電源供應器42年,標準電源產品線寬廣齊全,包含一般工業用電源及LED驅動電源。為滿足客戶一站式購足服務,以SDG集團之一的聯源 PowerNex 品牌向外連結擴充電源週邊零組件
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11)
根據Yole Group預測,氮化鎵(GaN)市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓(HV)與中電壓(MV)CoolGaN產品,讓客戶可以在更廣泛的應用領域中,採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置,推動數位化與低碳化進程
Vantage Data Centers台北首座資料中心開幕 採用液體冷卻技術 (2024.07.11)
資料中心是人工智慧(AI)發展的基礎設施。全球的超大規模資料中心供應商Vantage Data Centers宣布首座台北資料中心(TPE1)盛大開幕。該資料中心位於台灣桃園市,總容量為16 MW,可同時滿足雲端運算與高密度部署的需求,並採用液體冷卻技術支援人工智慧和資料密集型應用
義電虛擬電廠強化韌性 彌補台灣電網不穩缺陷 (2024.07.10)
近日由於全球高溫屢創紀錄,台灣南北至外島金門都輪流發生停電事故,也使得電網韌性與安全更引起關注。惟自今年4月3日花蓮地震及15日發電機組檢修,導致電網頻率下降危機以來,已證實當電網電力緊澀或失去平衡時,由虛擬電廠所提供的緊急備用電力將是能強化電網韌性的關鍵資源,以避免台灣再度發生大規模停電
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫(BASF)集團致力於為客戶提供創新的解決方案,旗下所開發的Ultrasim便是其一,透過結合製程模擬及結構分析軟體,提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。
耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市場蓬勃發展的大環境下,耐能科技與飛利浦品牌達成深度戰略合作,旨在以AI解決方案提升用戶體驗,加速智慧家居領域的創新與進步。飛利浦品牌將引入耐能的KL系列AI晶片,為消費者開啟智慧家居的全新篇章
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler 新型 ace 2 V相機具備 CoaXPress 2.0 介面
2 明緯推出CF系列:12V/24V COB LED燈帶
3 FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨
4 Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計
5 Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度
6 英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效
7 ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
8 Emerson新型氣動閥提供自動化高度靈活性和優化流量
9 友通EC5 系列嵌入式系統適合工業自動化的多元應用需求
10 英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw