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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化
[COMPUTEX] InnoVEX:物聯網創新技術降低功耗和提升資安效能 (2024.06.05)
在台北國際電腦展COMPUTEX 2024展覽中,科技新創企業孵化器和加速器Garage+展示許多新創公司的創新技術,其中針對物聯網與製造領域,甚至資安威脅防護方面,創新技術的解決方案為產業注入新動能
研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05)
迎合AI新世代浪潮,工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會,並展示應用輝達(NVIDIA)方案的全系列產業AI平台,將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器
美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展帶來了追求效能與高耗能的兩難挑戰,為了落實政府 ESG 節能減碳政策,美超微、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造新一代水冷散熱技術的資料中心
Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約 (2024.06.05)
Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約,這是Ceres與Shell合作第二階段的合約,合作設計固體氧化物電解槽(SOEC)模組,用於合成燃料、合成氨和綠色鋼鐵等大規模工業應用。 Ceres自2022年開始與Shell合作,在Shell位於印度邦加羅爾的研發機構部署1千瓩的SOEC系統
[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05)
隨著人工智慧(AI)應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加,營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄(MOU) 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案,雙方將深化技術合作,結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解決方案
金屬中心於國際扣件展展現高值化技術亮點 (2024.06.05)
台灣扣件朝向電動車、航太、半導體、電子、醫療、能源等不同產業擴展,2024台灣國際扣件展於6月5~7日在高雄展覽館舉辦,今年首推「高值化扣件主題館」與「綠色永續專區」,聚焦不同產業應用的螺絲扣件及綠色製造與永續發展等未來願景
[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立
[COMPUTEX] InnoVEX:Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04)
為綠色產業發展注入新動力,COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術,今年共計來自逾30國400家新創企業參展,今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成
【COMPUTEX】經濟部攜手明泰、光寶、聯發科 推出「O-RAN基站」三頻全產品線 (2024.06.04)
經濟部今(4)日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,其中匯集工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大研發單位及明泰科技、聯發科技、光寶科技、緯穎科技4家廠商,展出近20項創新科技
長庚醫科新廠馬稠後園區動土 帶動國造醫療及打造在地供應鏈 (2024.06.04)
為醫療器材打造全新智能化廠房,長庚醫科公司2022年標得嘉義縣馬稠後產業園區後期土地5,381坪,將投資35億元興建全新智能化廠房,預計2026下半年投產,近日舉行動土典禮,由嘉義縣長翁章梁、經濟發展處長江振瑋、長庚院長楊仁宗等貴賓與長庚醫科公司董事長楊麗珠等人共同執鏟動土,祈求工程順利
中華精測在國際電動車晶片測試領域拓新局 (2024.06.03)
中華精測今(3)日公布 2024 年 5 月份營收報告,單月合併營收達2.26億元,較前一個月成長2.0%,較前一年同期下滑5.3% ; 累計今年前 5 個月合併營收達11.23億元,較去年同期下滑2.4%
朝陽科大永續研發中心助企業邁向ESG淨零轉型 (2024.05.31)
全球氣候變遷日益嚴重,永續轉型已納入企業ESG治理的一環。ESG被視為評估企業是否永續經營重要的指標及投資決策,而台灣逾九成是中小企業,在全球供應鏈體系中為國際品牌代工,面對極大的減碳壓力
深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.31)
受地緣政治影響,全球經貿板塊發生變化,全球供應鏈重組,產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫,吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略
深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」
捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗 (2024.05.30)
Lumens捷揚光電擴大旗下產品 CamConnect Pro 的相容性,將能支援 Audio-Technica 鐵三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 兩款波束成形陣列麥克風。透過產品整合,為各類會議空間打造量身訂做的攝影機自動追蹤解決方案,讓現場及遠端參與者都能獲得極致的影音體驗
雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30)
近年能源轉型議題興起,而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術,國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構,立恩威國際驗證公司(DNV)今(30)日正式簽署合作備忘錄
台電與EPRI合簽MOU 將從3大面向共推淨零轉型 (2024.05.30)
為加速邁向「電力淨零」目標,台電近年來積極導入新興技術,推動碳捕集與既有發電機組結合氫、氨等新能源的混燒發電示範,亦持續深化國際交流。繼2023年底與歐洲在台商務協會(ECCT),共同發表「電力淨零路徑報告書」後;今(30)日再攜手美國電力研究院(EPRI),簽署「清潔能源轉型合作備忘錄」
工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸,聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果


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