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東芝推出第二代650V碳化矽肖特基勢壘二極體 (2017.01.13)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基勢壘二極體(SBD)，該二極體將該公司現有產品所提供的順向浪湧電流(IFSM)提高了約70%。新系列八款碳化矽肖特基勢壘二極體出貨即日啟動 |
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Littelfuse推出超低正向壓降肖特基勢壘整流器 (2016.03.17)
力特公司（Littelfuse）的功率半導體產品組合再添新成員—專為超低正向壓降（VF）設計的矽肖特基器件。
DST系列肖特基勢壘整流器非常適用於高頻應用（如開關式電源）以及直流應用（如太陽能電池板旁路二極體和極性保護二極體），其設計目的是為了滿足商業和工業應用的要求 |
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Littelfuse新型功率半導體適用於高頻開關式電源和直流-直流轉換器應用 (2016.03.15)
力特公司（Littelfuse）在其不斷壯大的功率半導體產品中又增加兩個系列：MBR系列肖特基勢壘整流器（標準肖特基）是基於矽肖特基二極體技術的最新器件；DUR系列超快整流器可帶來超快的開關速度 |
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NXP針對行動設備推出高效能低VF肖特基整流器 (2012.04.22)
恩智浦半導體(NXP)近日推出，採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品，在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV，可顯著提升電池壽命和性能 |
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恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件 |
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ON推出4款新的30V肖特基勢壘二極體 (2009.08.20)
安森美半導體(ON)推出4款新的30伏(V)肖特基勢壘二極體。這些新的肖特基勢壘二極體採用超小型0201雙矽晶無針腳(DSN2)晶片級封裝，為可攜式電子設計人員提供業界最小的肖特基二極體和同類最佳的空間性能 |
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Vishay推出具0.375V最低正向壓降的肖特基勢壘整流器 (2005.12.22)
Vishay Intertechnology, Inc.宣佈推出業界首款基于Trench MOS技術的肖特基勢壘整流器。這五款新型TMBS.器件可在開關模式電源中作為整流電路或OR-ing 二極體，或可替代同步整流解決方案，它們在同類型封裝的肖特基二極體中具有最低的正向壓降 |
