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东芝推出第二代650V碳化矽肖特基势垒二极体 (2017.01.13)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基势垒二极体(SBD)，该二极体将该公司现有产品所提供的顺向浪涌电流(IFSM)提高了约70%。新系列八款碳化矽肖特基势垒二极体出货即日启动 |
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Littelfuse推出超低正向压降肖特基势垒整流器 (2016.03.17)
力特公司（Littelfuse）的功率半导体产品组合再添新成员—专为超低正向压降（VF）设计的矽肖特基器件。
DST系列肖特基势垒整流器非常适用于高频应用（如开关式电源）以及直流应用（如太阳能电池板旁路二极体和极性保护二极体），其设计目的是为了满足商业和工业应用的要求 |
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Littelfuse新型功率半导体适用于高频开关式电源和直流-直流转换器应用 (2016.03.15)
力特公司（Littelfuse）在其不断壮大的功率半导体产品中又增加两个系列：MBR系列肖特基势垒整流器（标准肖特基）是基于矽肖特基二极体技术的最新器件；DUR系列超快整流器可带来超快的开关速度 |
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NXP针对行动设备推出高效能低VF肖特基整流器 (2012.04.22)
恩智浦半导体(NXP)近日推出，采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可显著提升电池寿命和性能 |
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恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小组件 |
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ON推出4款新的30V肖特基势垒二极管 (2009.08.20)
安森美半导体(ON)推出4款新的30伏(V)肖特基势垒二极管。这些新的肖特基势垒二极管采用超小型0201双硅晶无针脚(DSN2)芯片级封装，为可携式电子设计人员提供业界最小的肖特基二极管和同类最佳的空间性能 |
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Vishay推出具0.375V最低正向压降的肖特基势垒整流器 (2005.12.22)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款基于Trench MOS技术的肖特基势垒整流器。这五款新型TMBS.器件可在开关模式电源中作为整流电路或OR-ing 二极管，或可替代同步整流解决方案，它们在同类型封装的肖特基二极管中具有最低的正向压降 |
