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號召新世代高手過招 國研盃i-ONE儀器科技創新獎徵件開始 (2024.05.09)
關鍵儀器設備自主化是推動台灣高科技進步，維持半導體競爭力的重要策略。國研院儀科中心建構跨領域整合儀器科技研發服務平台，開發前瞻研究與實驗所需客製特殊儀器設備之外，同時致力於人才培育 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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中美萬泰新一代無風扇熱插拔電池醫療級觸控電腦 (2024.05.08)
中美萬泰推出醫療級定點照護觸控點腦系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54，現已升級配備Intel 第 13 代處理器（Raptor Lake）。全機防水IPX1（15P/19P）, IP54（22P/24P），前框IP65可防各式潑水外，升級M |
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Western Digital全新極速8TB桌上型SSD 釋放數位創作無限可能 (2024.05.08)
隨著數位創作內容爆發性增長，市場對能夠管理、保存內容且高效能、大容量儲存方案的需求日益提升。Western Digital公司擴展旗下 SanDisk 產品系列，推出全新 8TB SanDisk Desk Drive SSD |
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R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環（HIL）整合測試，從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
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麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務：包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅，太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射（RT）現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA，能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30)
樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機，目前已經到第三代，有的有紅外線濾光片，有的則無（NoIR），還有高畫質版攝影機等，這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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豪威汽車影像感測器高通數位底盤 可用於次代ADAS系統 (2024.04.16)
豪威集團宣布，其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器，現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片（SoC）和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證 ，可用於下一代先進駕駛輔助系統和人工智慧互聯數位駕駛艙 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。 |
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豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
