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鉅景利用微型力特性 推出整合七合一晶片 (2011.10.12)
鉅景科技（ChipSiP）日前宣布，運用SiP核心微型力特點，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，打造連結雲端生活所須的輕薄可攜性及隨時連網的智慧裝置。
鉅景科技董事長賴淑楓指出，今年10月將其核心價值力提升，推出整合七合一晶片、9.85mm的平板解決方案以及90g的WiDi（無線影音傳輸） |
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SiP七合一晶片出招 平板決戰輕薄、續航力 (2011.10.10)
拜Apple帶起之風潮所賜，產業對於行動裝置的趨勢看法已經非常明顯，輕薄化與續航力將是未來決戰兩大關鍵。SiP大廠鉅景科技以封裝技術起家，投入平板電腦解決方案設計，以SiP整合技術將PCB板體積大幅縮小，目前樣品已經出貨 |
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鉅景科技 「生活智慧無線釋FUN」記者會 (2011.10.05)
鉅景科技 「生活智慧無線釋FUN」記者會
隨心所欲即時分享的生活不再是夢想！
SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP釋放SiP無限能量，將無線技術智慧應用於日常生活中，同時透過簡單易用的SiP Turkey，引領消費者愉悅的享受無拘束的生活智慧，利用隨手裝置就能串連起互動分享的生活 |
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鉅景科技揭開台灣SiP元年 (2010.06.03)
台灣首家SiP晶片整合設計公司鉅景科技，在週四（6/3）的COMPUTEX中宣布，台灣的SiP產業鏈已趨完整，且市場對導入SiP設計的意願大幅提升，因此，2010年將是台灣的SiP產業元年，而鉅景也即將在今年下半年量產首顆整合802.11b/g/n的微形SiP晶片 |
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鉅景 (2008.03.11)
著眼於科技隨身化的潮流，鉅景科技於2002年以”Chip of SiP”構建元件微型化的品牌核心價值，以全方位系統解決方案，運用封裝技術，創造最小、最易於整合之記憶體、邏輯、無線通訊的SiP元件，充分滿足未來輕薄短小的隨身化需求 |
