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巨景利用微型力特性 推出整合七合一芯片 (2011.10.12)
巨景科技（ChipSiP）日前宣布，运用SiP核心微型力特点，透过Logic、RF组件以及Turnkey整合设计，打造链接云端生活所须的轻薄可移植性及随时连网的智能装置。
巨景科技董事长赖淑枫指出，今年10月将其核心价值力提升，推出整合七合一芯片、9.85mm的平板解决方案以及90g的WiDi（无线影音传输） |
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SiP七合一芯片出招 平板决战轻薄、续航力 (2011.10.10)
拜Apple带起之风潮所赐，产业对于行动装置的趋势看法已经非常明显，轻薄化与续航力将是未来决战两大关键。SiP大厂巨景科技以封装技术起家，投入平板计算机解决方案设计，以SiP整合技术将PCB板体积大幅缩小，目前样品已经出货 |
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巨景科技 「生活智能无线释FUN」记者会 (2011.10.05)
巨景科技 「生活智能无线释FUN」记者会
随心所欲实时分享的生活不再是梦想！
SiP微型化解决方案领导品牌─巨景科技ChipSiP释放SiP无限能量，将无线技术智能应用于日常生活中，同时透过简单易用的SiP Turkey，引领消费者愉悦的享受无拘束的生活智能，利用随手装置就能串连起互动分享的生活 |
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巨景科技揭开台湾SiP元年 (2010.06.03)
台湾首家SiP芯片整合设计公司巨景科技，在周四（6/3）的COMPUTEX中宣布，台湾的SiP产业链已趋完整，且市场对导入SiP设计的意愿大幅提升，因此，2010年将是台湾的SiP产业元年，而巨景也即将在今年下半年量产首颗整合802.11b/g/n的微形SiP芯片 |
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鉅景 (2008.03.11)
着眼于科技随身化的潮流，巨景科技于2002年以”Chip of SiP”构建元件微型化的品牌核心价值，以全方位系统解决方案，运用封装技术，创造最小、最易于整合之记忆体、逻辑、无线通讯的SiP元件，充分满足未来轻薄短小的随身化需求 |
